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技术资料  SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

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机械电子  贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品 ...

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课件教程  数控加工工艺与编程课件 ppt

数控加工工艺与编程课件 ppt

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课件教程  数控加工工艺与编程课件

数控加工工艺与编程课件

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机械五金  机械加工工艺手册(软件版)

机械加工工艺手册(软件版)

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机械五金  机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册 35.1

机械零件切削加工工艺与技术标准实用手册 35.1

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机械五金  机械制造工艺基础

机械制造工艺基础

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机械五金  机械制造工艺及夹具设计 - 兰州工业高等专科学校ht

机械制造工艺及夹具设计 - 兰州工业高等专科学校ht

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机械五金  现代表面处理新工艺、新技术与新标准

现代表面处理新工艺、新技术与新标准

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通信技术  激光在工艺中的应用

激光在工艺中的应用

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