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技术资料 电子组装技术.part2.rar
电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制 ...
技术资料 电子组装技术.part1.rar
电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制 ...
技术资料 PCB布局技巧：如何优化去耦连接？
本文探讨了如何将去耦电容连接到电源引脚的复杂问题。从低频设计过渡到高频设计时，PCB布局的某些方面变化不大。有利元件放置，对于技术移动热量从高功率元件远，迹线宽度匹配到载流要求，微调正确回流焊接模版布局处理的-这些部分是或多或少相同是否主板的信号在1-5MHz范围或20-50 MHz范围内。高频去耦但是，需要特别考虑 ...
技术资料 如何实现可驱动 2Ω 负载的八通道 D 类放大器和具有 5V 和 3.3V 输出的无电池降压电源
TIDA-00733 参考设计演示了如何实现可驱动 2Ω 负载的八通道 D 类放大器和具有 5V 和 3.3V 输出的无电池降压电源。该放大器设计可为每个音频通道提供音频输出。高性能音频模数转换器 (ADC) 利用音频输入创建数字数据流，并为系统创建数字计时。特性工作电压范围：4.5V 至 18V可承受高达 40V 的瞬态对于电源和 D 类放大器， ...
技术资料 华为内部资料--关于EMC
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到 ...
技术资料 开关电源设计制作与案例解析
DC-DC电压变换原理反激式开关变换器原理TNY单片开关电源模块工作原理整机电路设计（PIEXPERT软件应用简介）变压器的设计与制作电路检测与调试TNY单片开关电源模块简介集成了：功率开关管（MOSFET场效应管）PWM控制器（包括振荡器、反馈端、比较器等）补偿电路（稳定工作状态）各种保护电路（过压、过流、开路、短路、过热、 ...
技术资料 FP6277同步升压DC-DC电源芯片
同步整流升压IC特征：
1.反馈电压：0.6V（±2%）
2.操作电压：2.4V~4.5V,可调输出电压5.3V
3.静态电流：＜1μA，工作电流7A
4.PWM调光频率可调：500KHz
5.当前的PWM / PSM控制模式
6.过流保护,过温保护，过电保护
7.内部补偿,内部软启动:7ms
7.封装：SOP-8(EP)，一盘2500PCS
8.断开负载期间关闭，逐周期电流限制，低RDS(上) ...
技术资料 低压LED驱动IC 恒流电源驱动芯片FP7151
FP7151恒流IC特性：
1电源电压:7V~30V，最大输出电流700mA
2内部0.7Ω 30V电力MOSFET开
3精密输出参考电流精度:(4%)
4低电流消耗:20uA
5pin开关和亮度控制信号
6可调软启动功能(SS)
7高达95%的效率 ,1MHz切换频率, 内部调光滤波器
8封装:SOT23-5L
9应用：射灯
FP7151是一种连续式感应式下拉式变换器。它可以驱动单个或多个 ...
技术资料 L6470 Arduino例程
意法半导体的L6470 （又名“ dSPIN ”）是一个3A ， 8 -45V双极步进电机驱动器。它具有内置的过流检测，欠压检测，过热检测，失速检测，有5位ADC ，以及开关量输入，可用于任何用户点动控制或作为硬停止功能。仿佛这还不够，还设有微支持（每整步到128微步）和PWM驱动电压限制。
不像大多数的步进电机驱动器， dSPIN被控 ...
技术资料 LM7805中文资料
电子产品中，常见的三端稳压集成电路有正电压输出的78 ×× 系列和负电压输出的79××系列。顾名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路，只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO- 220 的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。 用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元 ...