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VIP专区 37份电子产品工艺学习书籍手册资料合集

电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf 8.7M2019-03-29 13:34 机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf 3M2019-03-29 13:34 电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf 3.5M2019-03-29 13:34 JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式.pdf 20.4M2019-03-29 13:34 ...
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单片机编程 PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. ...
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技术资料 基于FPGA的脑电信号采集系统的设计.rar

脑电是一种微弱的生物电信号,是脑神经细胞传导信息时在大脑皮层或头皮表面电活动的总体反映。脑电信号一般是通过放置在头皮的电极来获取,然后通过电极导联耦合到差动放大器的输入端进行放大,最后由脑电记录设备记录其波形以便对脑电信号做进一步的分析处理。 本论文介绍了脑电信号的获取、放大、采集、显示以及记录的软 ...
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PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Fla ...
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单片机编程 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡 ...
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可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Fla ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40471.html
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VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集

半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版). ...
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模拟电子 电感和磁珠的区别及应用场合和作用

磁珠由氧磁体组成,电感由磁心和线圈组成,磁珠把交流信号转化为热能,电感把交流存储起来,缓慢的释放出去。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。电感的等效电阻可有Z=2X3.14xf 来求得。 铁氧体磁珠 (Ferrite Bead) 是目前应用发展很快的一种抗干扰元件,廉价、易用, ...
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技术资料 通信电路原理[第二版]

内容简介:《通信电路原理》是1989年高等教育出版社出版的“通信电路原理”的修订版。随着通信系统的集成化、数字化,移动化和多媒体化,对组成通信系统的电路提出了更高的要求。为反映这些变化,对第一版的内容进行了整合和增删。全书共八章,包括绪论、滤波器、高频放大器、非线性电路及其分析方法、正弦波振荡器、调制与 ...
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技术资料 信号完整性终稿.rar

信号完整性基础知识 张士贤编写 第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电 ...
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