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机械电子 多头动臂式贴片机贴装时间分阶段启发式优化算法

摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素,文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先,根据飞行换嘴的特点,提出了适用于飞行换嘴的喂料器组分配方案;其次,依据这一分配结果,通过改进式启发式算法实现了喂料器组在喂料器机构上的分配;最后 ...
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可编程逻辑 差分信号PCB布局布线误区

 误区一:认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑,或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40184.html
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其他书籍 生物信息学算法导论。这是一本关于生物信息学算法和计算思想的导论性教科书

生物信息学算法导论。这是一本关于生物信息学算法和计算思想的导论性教科书,原著由国际上的权威学者撰写,经国内知名专家精心翻译为中文,系统介绍推动生物信息学不断进步的算法原理。全书强调的是算法中思想的运用,而不是对表面上并不相关的各类问题进行简单的堆砌。体现了以下特色:阐述生物学中的相关问题,涉及对问题 ...
https://www.eeworm.com/dl/542/459309.html
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技术资料 IPC-A-610H CN 2020 电子组件的可接受性国际验收标准

IPC-A-610H 2020 CN 中文版: 电子组件的可接受性IPC-A-610H是电子行业广泛采用的电子组件验收标准。IPC-A-610H标准中包含了本文件的一般更新内容,介绍了一些新型表面贴装元器件,同时删除了目标条件。 本文件在电子行业成功问世离不开来自29个国家/地区的参与者,这些参与者在本文件编制期间投入了大量的精力并贡献了宝贵 ...
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技术资料 电子元件封装形式大全

BGA(ballgridarray)    球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在 ...
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技术资料 IC常见封装大全-全彩图

按照集成电路封装材料,可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式,集成电路封装分为三类,通孔插装式安装器件PTH(PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT(SURFACE-MOUNT-TECHINOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型(DCA)。按封装形式分:TO、SOT、SIP、DIP(SDIP)、SOP(SSOP/T ...
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技术资料 大型桁架面天线的机电耦合优化设计

摘 要:该文针对桁架面天线结构优化设计中的机电分离问题,将天线表面的微小变形表示为口径场的相位变化,得到包含结构因素的天线远场耦合计算公式,通过实验验证了该耦合公式的有效性和正确性。利用该公式将电性能指标引入传统的天线结构优化中,建立了以天线重量或电性能为优化目标,以结构强度和多种电性能变化量为约束 ...
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技术资料 智能化笔记本散热装置的设计

智能化笔记本散热装置的设计,主要以温度传感技术为核心,单片机技术、驱动风扇电机技术、热插拔技术等,运用3DS MAX技术设计模型效果图。其主要功能在于自动监测CPU温度,并随温度变化调整风速的强弱,达到散热效果;通过石墨基复合材料使风扇震动减至最小,表面采用防尘过滤网面,同时在风扇同侧设挡板,有效减少灰尘进入且方便清 ...
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学术论文 基于ARMFPGA的激光打标机控制器设计

激光打标是一种利用高能量的激光束在打标物体表面刻下永久性标识的技术。与传统的压刻等方法相比,激光打标具有速度快、无污染、质量高、性能稳定、不接触物体表面等优点。激光打标是目前工业产品标记的先进技术,是一种高效的标记方法。传统的基于ISA总线、PCI总线或者USB总线的激光打标控制器增加了激光打标机的成本和体 ...
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技术资料 半导体芯片失效分析

从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...
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