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表面组装技术 的查询结果
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PCB相关 PCB Design1-印制板设计基础知识
印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准
机械电子 SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产 ...
可编程逻辑 PCB Design1-印制板设计基础知识
印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准
PCB相关 表面贴片技术指南_值得学习研究
关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究
可编程逻辑 表面贴片技术指南_值得学习研究
关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究
学术论文 SMTf封装缺陷分析
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护 ...
技术资料 袖珍 电子工程师手册
电子技术是一门发展迅速、实用性强、应用广泛的新技术，其应用已遍及国民经济的各个领域。为了满足电子工程技术人员的要求，我们组织编写了便于携带，便于随时查阀的《抽珍电子工程师手册》。本书是在《电子工程师手册》（机械工业出版社1995年出版，分上、下两册，总字数575.6万字）的基础上经浓缩、改编而成的，既取其精 ...
技术资料 霍尼韦尔 3轴数字罗盘IC HMC5883L技术手册
霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X 系列磁阻传感器，并附带霍尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在1°~2°的12 位模数转换器.简易的I2C 系列总线接口。HMC5 ...
VIP专区 VIP专区-电子产品工艺及文件编写资料合集
资源包含以下内容：1.机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf2.机械工艺编制 39页 0.3M.pdf3.机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf4.注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf5.电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf6.电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf7.电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf8.电子产品整机装 ...
VIP专区 37份电子产品工艺学习书籍手册资料合集
电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf
8.7M2019-03-29 13:34
机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf
3M2019-03-29 13:34
电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf
1.5M2019-03-29 13:34
电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf
3.5M2019-03-29 13:34
JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式.pdf
20.4M2019-03-29 13:34
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