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技术资料 SPI串行EEPROM系列中文数据手册
说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇区和芯片擦除 ...
技术资料 W公司手机芯片封装质量管理系统设计
本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装 ...
技术资料 硕士论文：基于FPGA的PCIE数据采集卡设计
广东工业大学硕士学位论文
(工学硕士)
基于FPGA的PCIE数据采集卡设计数据采集处理技术与传感器技术、信号处理技术和PC机技术共同构成检测
技术的基础，其中数据采集处理技术作为实现自动化检测的前提，在整个数字化
系统中处于尤为重要的地位。对于核磁共振这样复杂的系统设备，实现自动化测
试显得尤为必要，又因为核磁共 ...
技术资料 USB控制芯片cy7c68013中文手册.
1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证（TID#40460272）■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎（SIE）和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件： ...
技术资料 半导体芯片失效分析
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...
技术资料 USB接口芯片的原理及应用
随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在，些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOS T主机方式和SLAVE设备方式。在本地端，CH375具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂 ...
技术资料 SSD1306-OLED驱动芯片中文手册
SSD1306 是一个单片 CMOS OLED/PLED 驱动芯片可以驱动有机/聚合发光二极管点阵图形显示系统。由 128 segments 和 64 Commons 组成。该芯片专为共阴极 OLED 面板设计。SSD1306 中嵌入了对比度控制器、显示 RAM 和晶振，并因此减少了外部器件和功耗。有 256级亮度控制。数据/命令的发送有三种接口可选择： 6800/8000 串口， I ...
技术资料 收音机芯片qn8035手册
收音机芯片qn8035的数据手册，配套应用于蓝牙音响，蓝牙耳机。
技术资料 MSP430采集MPU6050数据，经过DMP融合后得到角度值
MPU6050的芯片中包含一个DMP模块(硬件)，但是如果需要使用DMP模块(硬件)，则必须正确的配置DMP模块。本程序使用DMP库(驱动)来配置DMP模块，通过MSP430采集MPU6050数据，经过DMP融合后得到角度值。
技术资料 TDC-GP22时间数字芯片关键编程算法研究与实现
TDC-GP22芯片是一款皮秒级高精度时间数字转换芯片，由于TDC-GP22内部寄存器种类繁多，所以芯片编程操作相对较复杂。为此根据TDC-GP22的SPI接口特点，并结合AVR单片机主机优势，用高级语言编制符合SPI接口协议程序，实现对TDC-GP22的两种主要操作，一种是按照SPI协议对芯片的寄存器进行读取数据操作，另一种是根据SPI协议数 ...