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芯片制造 的查询结果
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可编程逻辑 赛灵思如何让7系列FPGA的功耗减半
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
可编程逻辑 信号完整性知识基础(pdf)
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路 ...
技术资料 清华大学半导体封装技术课件
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11:29
第四章半导体集成电路(最终版). ...
其他书籍 验证是制造出功能正确的芯片的必要步骤
验证是制造出功能正确的芯片的必要步骤，是一个证明设计思路是如何实现的过程。本书首先介绍验证的基本概念和各种工具，验证的重要性和代价，比较了不同的验证方法，以及测试和验证的区别。然后从方法学的角度探讨了验证的策略和层次，介绍了覆盖率模型和如何制定完整的验证计划。在验证的方法和技术方面，本书引入了硬件验 ...
单片机编程 PT2262编码芯片的软件解码
PT2262/2272是一种CMOS工艺制造的低功耗低价位通用编解码电路，是目前在无线通讯电路中作地址编码识别最常用的芯片之一。PT2262/2272最多可有12位（A0-A11）三态地址端管脚（悬空，接高电平，接低电平），任意组合可提供531441地址码，PT2262最多可有6位（D0-D5）数据端管脚，设定的地址码和数据码从17脚串行输出。PT2262/2 ...
其他文档 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
应用设计 台湾合泰HT9B92 TSSOP48 LCD液晶驱动芯片
 
产品型号：HT9B92  产品品牌：HOLTEK/合泰
封装形式：TSSOP48/LQFP48   产品年份：新年份
原厂直销，工程服务，技术支持，价格更具优势！
 
RAM 映射 36×4 LCD 显示驱动器
概述
HT9B92 是一款存储器映射和多功能LCD控制驱动芯片。该芯片显示模式有144 ...