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技术资料 半导体材料技术 [张玉龙] .part1.rar
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料。资料较大，分成3个压缩包，全部下载完即可打开：part1：http://dl.21ic.com/download/_-274973.htm ...
技术资料 讲解继电器的测试步骤
讲解继电器的测试步骤1、测触点电阻-用万能表的电阻档，测量常闭触点与动点电阻，其阻值应为0，(用更加精确方式可测得触点阻值在100亳欧以内);而常开触点与动点的阻值就为无穷大。由此可以区别出那个是常闭触点，那个是常开触点。2、测线楼电阻-可用万能表RX109档测量继电器线圈的阻值，从而判断该线圈是否存在着开路3、测 ...
技术资料 物联网基础教程 [马静 主编] 2012年版
《物联网基础教程》蕴涵了一线教师近几年的教学经验和长期的项目积累，同时吸收了近年来国内外物联网的最新成果，全面系统地介绍了物联网所涉及的原理、技术及应用。本书分为3篇共10章内容，包括物联网概述及其体系结构：自动识别技术、传感器技术、无线通信技术、支撑以及安全技术；物联网在物流与供应链、智慧城市、食品 ...
技术资料 拆解智能灯，看看里面都有啥
在今天的拆解中，我们将拆开可以通过外部遥控器控制的宜家智能灯。如今家庭自动化风靡一时。我们的恒温器，烤面包机和冰箱都变得无线和互联。在周二的拆解中，我们将打开一个无线灯，看看是什么让它如此技术前进。灯该灯具是使用爱迪生螺旋配件的LED品种（灯泡的尖端处有带电连接器，而中性连接器本身是螺纹配件）。爱迪生 ...
技术资料 PCB板产生焊接缺陷的原因
PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! ...
技术资料 TMS320F2837xD 处理器与系统控制
TMS320F2837xD 处理器与系统控制Delfino™TMS320F2837xD 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU)，针对高级闭环控制 应用 而设计，例如工业驱动器和伺服电机控制、太阳能逆变器和转换器、数字电源、电力输送以及电力线通信。数字电源和工业驱动器的完整开发包作为 powerSUITE 和 DesignDRIVE 方 ...
技术资料 闭环温度控制系统设计
 采用多种测温元件的3通道闭环温度控制系统设计 电子工程第一、二阶段设计的小型温度控制系统的基础上采用3种测温元件同时对3个温度控制执行部件实施闭环温度控制，控温范围：0℃-100℃。3种测温元件分别为铂电阻温度传感器pt100、T型热电偶测温传感器和数字式一线温度计DS18B20。温度控制执行部件为半导体制冷片。对 ...
技术资料 一种智能的电动小车的自动控制系统
前的电动小汽车基本上采取的是基于纯硬件电路的一种开环控制方法，或者是直线行使，或者是在遥控下作出前进、后退、转弯、停车等基本功能。但是它们不能实现在某些特殊的场合下，我们需要能够自动控制的小型设备先采集到一些有用的信息的功能。本文正是在这种需要之下开发设计的一种智能的电动小车的自动控制系统。它以单片 ...
技术资料 陈邦媛《射频通信电路》
以前寫論文收集的一些資料，學習射頻電路、无线通信技术的好資料！！！非常经典的射频学习课本！！！本书以移动通信系统为背景，系统介绍射频系统的各个模块的基本原理，分析其设计方法，以及射频系统的构成与设计的基本知识。本书内容主要包括：射频电路的特点与常见的移动通信系统、传输线、噪声与非线性失真、低噪声放大 ...
技术资料 AutoCAD 2008 64位软件下载
文件较大,存在百度网盘,下载文件中提供了链接和提取码。Autocad2008从概念设计到草图和局部详图，为您提供了创建、展示、记录和共享构想所需的所有功能。下面我们来看看CAD2008的新功能：
1.注释性对象;
2.多重引线对象是一条线或样条曲线，其一端带有箭头，另一端带有多行文字对象或块;
3.字段是包含说明的文字，这些说明 ...