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模拟电子  功率MOSFET并联应用

从线路布线和参数配置等方面分析了导致MOSFET并联时电压和电流不均衡的原因，并联MOSFET易产生振荡的原因作了详细的分析，并辅以仿真说明振荡产生的原因。

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模拟电子  铝电解电容器：详细介绍原理，应用，使用技巧

铝电解电容器：详细介绍原理，应用，使用技巧电容器(capacitor)在音响组件中被广泛运用，滤波、反交连、高频补偿、直流回授...随处可见。但若依功能及制造材料、制造方法细分，那可不是一朝一夕能说得明白。所以缩小范围，本文只谈电解电容，而且只谈电源平滑滤波用的铝质电解电容。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp ...

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PCB相关  Genesis2000线路的处理步骤

基础操作

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PCB相关  DS-PCB(DesignSpark PCB)v3 激活快速入门教程

DesignSpark PCB是功能强劲的**免费正版**PCB设计工具。它具有两个主要功能：原理图制作和印刷电路板布局，亦可以连接到业界标准的Spice模拟器进行模拟。 DesignSpark PCB具计算线路阻抗值的设计计算器，和产生三维视觉效果，能够给用家以3D的形式观看属于你的印刷电路板设计。 ...

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PCB相关  抄板软件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解

此软件可以用来抄比较复杂的线路PCB,方便简单易行实用.

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PCB相关  在Allegro中等长设置的高级应用

利用allegro进行仿真时的线路参数设置

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PCB相关  PCB走线的比例关系

导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。 ...

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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...

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PCB相关  印刷电路板的过孔设置原则

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throug ...

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PCB相关  通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...

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