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硅 的查询结果
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手册 ULN2003
ULN2003是高耐压、大电流复合晶体管阵列,由七个硅NPN 复合晶体管组成,每一对达林顿都串联一个2.7K 的基极电阻,在5V 的工作电压下它能与TTL 和CMOS 电路直接相连,可以直接处理原先需要标准逻辑缓冲器来处理的数据。
技术资料 你一定需要!2019最新门极驱动选型指南
英飞凌EiceDRIVER门极驱动芯片选型指南2019门极驱动芯片相当于控制信号(数字或模拟控制器)与功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之间的接口。集成的门极驱动解决方案有助于您降低设计复杂度,缩短开发时间,节省用料(BOM)及电路板空间,相较于分立的方式实现的门极驱动解决方案,可提高方案的可靠度。每一个功率 ...
技术资料 JFET结型场效应管资料
·1、结型场效应三极管的结构N沟道结型场效应三极管的结构如图(a)所示,它是在N型半导体硅片的两侧各制造一个PN结,形成两个PN结夹着一个N型沟道的结构。两个P区连接在一起为栅极G,N型硅的一端是漏极D,另一端是源极S。P沟道结型场效应三极管的结构如图(b)所示2、结型场效应三极管的工作原理根据结型场效应三极管的结构 ...
技术资料 单片射频微波集成电路技术与设计
本书介绍单片射频微波集成电路技术与设计方法。在详细地介绍了单片射频微波集成电路的制造工艺、可用的无源和有源器件结构与模型、设计与仿真方法、测试技术、应用与发展趋势的基础上,全面阐述了各种单元基础电路与集成系统的设计方法及新技术。全书共12章。前4章介绍了单片射频微波集成电路使用的硅和化学元素周期表中的 ...
单片机编程 STC单片机开发板操作手册
一、 概述
1,多功能单片机开发板,板载资源非常丰富,仅是包括的功能(芯片)有:
步进电机驱动芯片ULN2003、
八路并行AD转换芯片ADC0804、
八路并行DA转换芯片DAC0832、
光电耦合(转换)芯片MOC3063、
八路锁存器芯片74HC573、
实时时钟芯片DS1302及备用电池、
IIC总线芯片AT24C02、
...
系统设计方案 摘要】 本文介绍了以AT89S51单片机为核心的温度控制器的设计,在该设计中采用高精度的温度传感器AD590对电热锅炉的温度进行实时精确测量,用超低温漂移高精度运算放大器OP07将温度-电压信号进行放
摘要】 本文介绍了以AT89S51单片机为核心的温度控制器的设计,在该设计中采用高精度的温度传感器AD590对电热锅炉的温度进行实时精确测量,用超低温漂移高精度运算放大器OP07将温度-电压信号进行放大,再送入12位的AD574A进行A\D转换,从而实现自动检测,实时显示及越限报警。控制部分采用PID算法,实时更新PWM控制输出参数,控制可 ...
技术资料 线性光藕 PC817中文详细资料.
pc817是常用的线性光藕,广泛用在电脑终端机,可控硅系统设备,测量仪器,影印机,自动售票,家用电器,如风扇,加热器等电路之间的信号传输,常常在各种要求比较精密的功能电路中被当作耦合器件,具有上下级电路完全隔离的作用,相互不产生影响。使之前端与负载完全隔离,目的在于增加安全性,减小电路干扰,减化电路设计 ...
技术资料 电工技术与电子技术实验指导 第2版 [王艳丹,段玉生 编] 2012年版.pdf
其实验内容分为两部分:第1部分是电工技术实验,编有8个实验,分别为基本电工仪表的原理与使用、RLC串联电路的频率特性、三相电路、RC电路的过渡过程、继电器接触器控制电路、可编程控制器、SPICE电路仿真实验及Multisim电路仿真实验;第2部分是电子技术实验,编有12个实验,分别为单管放大电路的研究,晶体管多级放大器与 ...
技术资料 以AT89S51单片机为核心的温度控制器的设计
 本文介绍了以AT89S51单片机为核心的温度控制器的设计,在该设计中采用高精度的温度传感器AD590对电热锅炉的温度进行实时精确测量,用超低温漂移高精度运算放大器OP07将温度-电压信号进行放大,再送入12位的AD574A进行A\D转换,从而实现自动检测,实时显示及越限报警。控制部分采用PID算法,实时更新PWM控制输出参数,控制可 ...
VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11:29
第四章半导体集成电路(最终版). ...