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硅 的查询结果
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技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械应力 ...
技术资料 现代传感技术 东北大学出版社
本书简要介绍了现代传感技术及检测技术的概况,阐明了动态测量和其他检测理论及其应用,详细论述了各种传感器的结构、原理。其中第一章为传感技术概况。第二章论述了硅传感器与智能传感器;第三章论述了光与辐射传感器及应用;笫四章论述了各种光纤传感器的原理及其新成果;第五、第六章介绍了近年研究热点---气敏传感器和 ...
技术资料 德州仪器基准电压源(VREF)应用设计技巧和诀窍
日常生活的电子产品和子系统变得越来越智能,这就需要其“大脑”(硅芯片)在面对现实环境中多种多样情况时,能够对各种可能最终影响系统行为和性能做出可预测和期望的反应。这时,基准电压源就出现在我们面前了。基准电压源是一种精密的器件,专门设计用来维持恒定的输出电压,即使在环境温度或者电源电压等参数变化的情况 ...
技术资料 你一定需要!2019最新门极驱动选型指南
英飞凌EiceDRIVER门极驱动芯片选型指南2019门极驱动芯片相当于控制信号(数字或模拟控制器)与功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之间的接口。集成的门极驱动解决方案有助于您降低设计复杂度,缩短开发时间,节省用料(BOM)及电路板空间,相较于分立的方式实现的门极驱动解决方案,可提高方案的可靠度。每一个功率 ...
技术资料 三极管8050NPN型晶体三极管
三极管8050是非常常见的NPN型晶体三极管,在各种放大电路中经常看到它,应用范围很广,主要用于高频放大。也可用作开关电路。类型:开关型;极性:NPN;材料:硅;8050三极管(SOT-23封装)管脚图最大集电极电流(A):0.5 A;直流电增益:10 to 60;功耗:625 mW;最大集电极-发射极电压(VCEO):25; [1] 特征频率:150 MHzPE80 ...
VIP专区 VIP专区-单片机源代码精选合集系列(65)
eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 64资源包含以下内容:1. 单片机原理与应用技术大全.rar2. PCA9624 8位快速I2C总线40V 100mA LED.pdf3. NCV8508集成复位输出的LDO稳压器产品简介手册.pdf4. 西门子PLC培训教程.rar5. NCV8675带复位和复位延时的低压差线性稳压产品简介手册.pdf6. LPC2138 RTC使用PCONP时的操作注意点.pdf7 ...
VIP专区 VIP专区-PCB源码精选合集系列(12)
VIP专区-PCB源码精选合集系列(12)资源包含以下内容:1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. PCB布线设计之超强功略.11. PCB四层板设计讲解.12. Protel99SE设计PCB.13. ...
VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11:29
第四章半导体集成电路(最终版). ...