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技术资料 cadenceallegro16.6入门学习参考步骤

一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径:包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜 plated(no plated即为不镀铜,一般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。如果 ...
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VIP专区 VIP专区-3000套PLC实例程序

资源包含以下内容:1.2 COMP CHILLER.rar2.20-COMM-E Adapter Diagnostics.zip3.3 Phase Motor Startup Logic.zip4.500编程实例.rar5.550 OPTICOLOUR MOINITORING TM EDIT.rar6.6688-02.rar7.6[1].下降沿和锁存指令试验.rar8.72 Station Bit Shift PLC Program Triggers 3 Cognex Cameras.zip9.AB 1769-WS称重模块使用程序C ...
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VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集

半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版). ...
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