搜索结果
找到约 1,863 项符合
电路板工艺 的查询结果
按分类筛选
电路设计 印制电路板(PCB)设计技术与实践
印制电路板(PCB)设计技术与实践
印刷电路以及布板
其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
电路图 C6414+FPGA电路板
10层电路板，完整的C6414+FPGA的PROTEL99工程，PCB和原理图，器件封装库。
技术资料 印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版
本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并 ...
书籍 4Cr10Si2Mo钢丝球化工艺
4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺，钢材球化退火工艺研究
技术资料 CARBEX工艺-一种新的后处理技术
CARBEX法在碳酸盐介质中对废核燃料(SNF)进行再处理的新方法-CARBEX法的研究进展。碳酸盐法在SNF后处理中的应用综述CrRBEX流程的概念是。给出了CARBEXProcess各阶段的实验数据：乏燃料成分的高低温氧化。它在碳酸水溶液中的氧化溶解、U(VD)和Pu(VI)的萃取精制、U(VD)和Pu(V)的固相再萃取。并对制备陶粒燃料所需的AF铀和二氧 ...
教程 PCB 焊盘与孔设计工艺规范
PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)