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电装工艺 的查询结果
技术资料 丝印1KAX SOT23封装小容量锂电充电IC
芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。
产品概述：
SP4057（丝印：1KAX）是一款极限100mA充电电流的锂电池充电管理芯片。相比于其他品牌500mA的同款 ...
技术资料 永嘉微电优势出货ht16c21RAM映射20×416×8LCD驱动控制器
永嘉微电科技优势产品——高抗干扰LCD驱动IC系列（HT16C21、HT16C22、HT16C23、HT16C24）
 
产品型号：HT16C21           产品品牌：HOLTEK/合泰
产品年份：新年份          封装形式：NSOP16/SOP20/SOP2 ...
技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
技术资料 压电陶瓷在超声波电机中的应用研究.
超声波电机利用压电陶瓷的逆压电效应，将电能转变为机械振动，再通过摩擦作用将机械振动转变为电机的旋转（直线）运动，进而驱动负载。压电陶瓷作为超声波电机的振动发生器件，其性能的优劣直接影响到电机的输出性能。本文采用传统的固相反应法制备P-41和PMnS-PZN-PZT压电陶瓷，研究压电阿瓷在行被型超声波电机中的应用及压 ...
技术资料 IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由 ...
技术资料 Sentaurus TCAD器件工艺模拟教程
Sentaurus是Synopsys公司的专门用于半导体器件制造工艺和电学特性仿真的EDA软件，可以给出掺杂、电势分布等物理特性。
技术资料 变压器绕组制造工艺
前言第一章 变压器基本理论知识第二章 变压器绕组的基本知识第三章 常用绕组绝缘材料、性能及绝缘件的用途第四章 导线概述第五章 导线的拉直与分盘第六章 导线包纸设备及包纸工艺第七章 换位导线的制造第八章 组合导线的制造第九章 绕组的绕制设备及工具第十章 绕组的绕制工艺第十一章 绕组的质量控制及故障修理 ...
技术资料 中兴射频RF板PCB工艺设计规范
术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义 ...
课件教程 数控加工工艺与编程课件 ppt
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课件教程 电控发动机教程(国优课件) PPT版
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