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电子书籍  电工、电信工程师数学手册 (下册) 673页 7.8M.pdf

电子基础类专辑 153册 2.20G电工、电信工程师数学手册 (下册) 673页 7.8M.pdf

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电子书籍  电工、电信工程师数学手册（上册）450页 5.2M.pdf

电子基础类专辑 153册 2.20G电工、电信工程师数学手册（上册）450页 5.2M.pdf

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电子书籍  新型电信电源系统与设备 428页 13.1M.pdf

开关电源相关专辑 119册 749M新型电信电源系统与设备 428页 13.1M.pdf

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电子书籍  新编电信传输理论 420页 5.4M.pdf

超声,红外,激光,无线,通讯相关专辑 183册 1.48G新编电信传输理论 420页 5.4M.pdf

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设计相关  2级相关题

有关2级题目，用过很好  ，也给朋友用过，很不错。希望采纳》

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无线通信  移动CMPP3.0+联通SGIP1.2+电信SMGP3.0网关协议

移动CMPP3.0+联通SGIP1.2+电信SMGP3.0网关协议

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PCB图/BOM单/原理图  电路板级的电磁兼容设计.pdf

送大家一本有用的好书：电路板级的电磁兼容设计.pdf

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机械电子  展开式双级斜齿圆柱齿轮减速器

展开式双级斜齿圆柱齿轮减速器

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设计相关  电路板级电磁兼容设计

设计pcb的一些规范。本文档从元件选择电路设计和pcb布线等各个方面讨论了电路板级的电磁兼容性设计。

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其他文档  用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。

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