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可编程逻辑 简述PCB线宽和电流关系

  PCB线宽和电流关系公式   先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括号里面是指数,   K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024 ...
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可编程逻辑 PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

汽车电子设计要求
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可编程逻辑 电子焊接综述

主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容
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可编程逻辑 PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系

pcb应注意的问题
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可编程逻辑 PCB板材

多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
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可编程逻辑 PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
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可编程逻辑 PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf

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测试测量 基于太赫兹时域光谱的半导体材料参数测量

提出了一个考虑FP 效应的半导体材料参数测量方案。利用该方案可以在时域波形中,截取多个反射回峰,以提高材料参数提取的精确度。另外,考虑到多重反射对样品厚度的准确性要求较高,提出了一种有效的厚度优化方法。以GaAs 为待测样品,利用上述方法精确提取了其折射率与消光系数谱. ...
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测试测量 铜排载流量快速计算工式

铜排载流量快速计算工式:矩形母线载流量的计算,当温度为40℃时,铜排载流量=排宽*厚度系数,排宽的单位的毫米,厚度系数为:母排12厚时为20、10厚时为18,即厚度系数为厚度加8.
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测试测量 浮选机液位在线检测分析与神经网络预测研究

提出了一种基于BP神经网络的浮选机液位稳定及液泡厚度的预测模型。预测模型主要以搅拌槽输出的矿浆流量,扫选输入流量,精选尾矿流量等为输入量,以液泡厚度为输出量,网络隐含层单元个数与中心向量采用正交最小二乘法(OLS)。同时,在此基础上在通过Matlab软件来分析液泡厚度情况,并给出了预测及预警信息。从仿真的结果 ...
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