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PCB相关  PCB设计基本工艺要求

PCB工艺要求

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PCB相关  BGA焊球重置工艺

BGA焊球重置工艺

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PCB相关  深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图

深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。

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PCB相关  PCB制造工艺

介绍了PCB的制造工艺，让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···

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PCB相关  PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮)

1、PCB工艺边及拼板规范的目的

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PCB相关  线路板工艺实用资料

　　在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。  

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PCB相关  基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

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PCB相关  提高多层板层压品质工艺技术总结

&nbsp;由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...

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电源技术  一种高电源抑制比全工艺角低温漂CMOS基准电压源

基于SMIC0.35 &mu;m的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源抑制比。另外，将电路中的关键电阻设置为可调电阻，从而可以改变正温度电压的系数， ...

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电源技术  锂离子正极电池材料技术及工艺简述

锂离子正极电池材料 &nbsp; 1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1.&nbsp;&nbsp; 高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料，按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀，在惰性气氛（如Ar，N2）的保护下高温焙烧反应制得。目前，由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点， ...

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