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https://www.eeworm.com/dl/842484.html
技术资料
Cadence-Allegro元件封装制作流程.
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、silkscreen Top、Place Bound Top等），添加各 ...
https://www.eeworm.com/dl/863790.html
技术资料
Cadence-Allegro元件封装制作流程
该文档为Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例)，不错的参考资料
https://www.eeworm.com/dl/873691.html
技术资料
基于HDL的FPGA设计流程概述
FPGA设计流程指南
本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。
编写本流程的目的是： z 在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。 z 形成风格良好和完整的文档。 z 实现在FPGA不同厂家之间以及从FPGA到ASIC的顺利移植。 z 便于新员工快速掌 ...