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双通道1206A ChipFET功率MOSFET推荐焊盘模式

New ON Semiconductor ChipFETs in the leadless 1206A package features the same outline as popular 120
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焊盘与钢网的可制造性设计经验

焊盘与钢网的可制造性设计经验，密度等级A：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。 　　密度等级B：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。 　　密度等级C ...
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元器件焊盘设计，你不懂的全在这里！

PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表 ...
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Cadence改变覆铜跟过孔或者焊盘之间的距离

该文档为Cadence改变覆铜跟过孔或者焊盘之间的距离讲解文档，是一份还算不错的参考文档，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
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IPC-7351-表面贴装设计和焊盘图形标准

IPC-7351-表面贴装设计和焊盘图形标准简单介绍
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使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法

该文档为使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
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不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求

1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直 ...
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65M超全的cadence元件和焊盘封装大全

压缩文件大小5M，解压后65M。包含很全的orglo的元器件封装和焊盘封装。
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SMD元件焊盘尺寸设计参考 8页 0.2M.pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->SMD元件焊盘尺寸设计参考 8页 0.2M.pdf
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Altium Designer PCB中自定义不同网络焊盘的颜色

Altium Designer PCB中自定义不同网络焊盘的颜色网络上的焊盘、飞线、过孔和走线等等都是同一种颜色效果，本文以焊盘为例讲解一下设置方法。设置之前焊盘的颜色如上图，接下来详细介绍如何把不同网络的焊盘设置成不同的颜色。注意：要在GND前的框内打钩具有GND网络的焊盘全部变成了蓝色，具有GND网络的 ...
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