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波峰焊 的查询结果
习题答案 无损UTⅢ工艺练习题
加氢反应器设计压力8.82Mpa，设计温度425℃，材料2 1/4Cr-Mo，尺寸Di（内径）4400×132mm。其中纵向焊接接头和角接焊接接头采用埋弧自动焊，环向对接接头焊缝采用手工电弧焊封底，埋弧自动焊盖面。相关练习题
技术资料 GJB181B-2012目录
 的中英文版本切换 第 3 讲 系统常用参数的推荐设置 第 4 讲 原理图系统参数的设置 第 5 讲 PCB 系统参数的设置 第 6 讲 系统参数的保存与调用 第 7 讲 Altium 导入及导出插件的安装 第 8 讲 电子设计流程概述 第 9 讲 工程文档介绍及工程的创建 第 10 讲 添加或移除已存在文 ...
技术资料 同步整流培训.pdf
关于代换EMC/I是没有变化的，但有种些情况比较特殊，用插件的肖特基二极管，这个封装和贴片SM7的封装有很大区别，往往找个合适的地方一焊就测试，发现EMC/I高了点，这个问题是因为走线回路过长造成的，建议从变压器引脚出来接同步整流IC，直接到电容，回路做到最短。 ...
技术资料 FS4059A资料5V升压8.4V双节锂电池串联充电IC
FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 输入， 1A 输出，双节锂电池/锂离子电池充电的异步升压充电控制器。具有完善的充电保护功能。针对不同的应用场合，芯片可以通过方便地调节外部电阻的阻值来改变充电电流的大小。针对不同种类的适配器，芯片内置自适应电流调节环路，智能调节充电电流大小，从而防止充电 ...
技术资料 华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版
华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程
产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、
存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）
要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术
...
技术资料 STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件
STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号
库和 pcb 封装库。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer：
库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5 ...
技术资料 SHT20芯片手册
SHT20， 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。传感器输出经过标定的数字信号，标准 I 2 C 格式。SHT20 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准的能隙温度传感元件，其性能 ...
技术资料 华为硬件工程师手册_全（159页）
第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较 ...
技术资料 印制电路手册 第6版 英文版
本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材 ...