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波峰焊 的查询结果
单片机开发 基于18f4550ICD2、16F877的PIC单片机烧写器仿真器ICD2制作源码 错误更正：877的RA4口要上拉一个5K电阻,R11<4R7,74hc07不行必须用74LS07
基于18f4550ICD2、16F877的PIC单片机烧写器仿真器ICD2制作源码
错误更正：877的RA4口要上拉一个5K电阻,R11<4R7,74hc07不行必须用74LS07
如果想重烧IC，4550的CONFIG请参考BMP文件
1。调试时最好有一个有保护的HUB，分步进行
2。焊好后，电位器旋到0，不插队IC，通电测各点电压，并调好12V
3。只插4550，连PC，应能发现新 ...
VHDL/FPGA/Verilog 利用Xilinx XC2C128（Xilinx CPLD）制做的台式电脑的Debug卡及原理图
利用Xilinx XC2C128（Xilinx CPLD）制做的台式电脑的Debug卡及原理图，对于不开机的主板，能侦测出CPU到北桥之间具体那根信号线空焊，用于快速维修不开机之主板。
电子元器件应用 双层USB180度图纸规格书
双层USB180度图纸规格书可分为焊板式和焊线式
行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
技术资料 印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版
本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并 ...
笔记 smd-diy焊接指南
SMD焊接介绍、设备、封装、焊接、拆焊、技巧
软件 Footprint Maker 0.08 FPM
是否要先打开ALLEGRO?
不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\.
Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？
对应ipc7351A的ABC封装吗？
是的
能否将MOST, NOMINAL,
LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？
...
经验 苏泊尔C21S19电磁炉显示E不加热的检修
苏泊尔C21S19电磁炉显示E不加热的检修
如题。上电，开机，按火锅键，风扇转，不加热，不报警。电流表显示0,15A,是正常炉的待机电流。面板显示E ，因无从下手就放下维修电视去了。??
? ? 有空了，查显示板有油泥污物，酒精清洗后试机依旧。晚上再试机时发现无锅显E1,放上锅显E3.。（显示很暗，白天看不清）有了新情况，查三 ...