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电子技术 电子企业工程师ESD培训材料（原理篇）
电子企业工程师ESD培训材料，用于电子企业的静电保护
PCB图/BOM单/原理图 _PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)
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学术论文 SMTf封装缺陷分析
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护 ...
设计相关 合肥家庭装修常用材料价格
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仿真技术 半导体仿真工具Silvaco TCAD学习资料
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经验分享 常见PCB表面处理工艺
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机械丛书 工程材料与成形技术基础.pdf
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行业应用文档 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...