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其他文档  一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...

https://www.eeworm.com/dl/512515.html

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笔记  C8051F MCU使用片内温度传感器

本应用笔记的目的是介绍如何配置和使用片内温度传感器。本文提供了配置说明和示例代码。

https://www.eeworm.com/dl/516029.html

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源码  时间片轮询程序

基于51单片机的时间片轮训程序，程序中有五个任务。 1.按键1扫描任务 2.按键2扫描任务 3.led1驱动任务 4.led2驱动任务 5.led3驱动任务

https://www.eeworm.com/dl/520008.html

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源码  仿真模拟翅片的实现

用于FLUENT中模拟矩形腔内添加翅片的情形

https://www.eeworm.com/dl/521752.html

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技术资料  爆破片的设置和选用

本资料适用于石油化工、化工装置的压力容器、管道或其它密闭空间防止超压的金属爆破片和爆破片装置的设计和选用原则。

https://www.eeworm.com/dl/523134.html

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技术资料  基于FPGA的片上系统(SoC)原型验证的研究与实现

该文档为基于FPGA的片上系统(SoC)原型验证的研究与实现概述资料，讲解的还不错，感兴趣的可以下载看看…………………………

https://www.eeworm.com/dl/744242.html

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技术资料  0088一种散热型发光二极管阵列结构光源设计方法

0088一种散热型发光二极管阵列结构光源设计方法

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技术资料  PCB电路板散热的方法详细说明

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 ...

https://www.eeworm.com/dl/745368.html

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技术资料  AT89S52单片机主8入8出继电器工控主板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件

AT89S52单片机主8入8出继电器工控主板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为121x149mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你的产品设计的参考。主要器件型号列表如下：Library Component Count : 25Name&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &n ...

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技术资料  FPGA片内FIFO读写测试Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明使用 FPGA

FPGA片内FIFO读写测试Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明，使用 FPGA 内部的 FIFO 以及程序对该 FIFO 的数据读写操作。FPGA型号Cyclone4E系列中的EP4CE6F17C8，Quartus版本17.1。timescale 1ns / 1ps//////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////module fifo_test( input c ...

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