搜索：摩尔
找到约 34 项符合「摩尔」的查询结果
结果 34
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https://www.eeworm.com/dl/866723.html
技术资料
电源完整性测量
由于摩尔定律的影响不断变化，种类繁多的电子产品为我们带来了更多新的功能和特性，极大地方便了人们生活。经济型微控制器的发展势不可挡，越来越多的设备依赖微控制器完成控制操作，真正体验到了改良的性能和更丰富的功能( 例如：家用电器、汽车、医疗设备、可穿戴设备、物联网、智能手机、云)。为电 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32623.html
教程资料
WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
 
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40132.html
可编程逻辑
WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
 
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 ...
https://www.eeworm.com/dl/836585.html
技术资料
数字设计原理与实践(原书第3版)
本书是一部经过了多年教学锤炼的经典教科书，具有独到的“功底”。数字设计领域的一般教材都因摩尔定律而缩短了适用期，但本书却是例外。此次推出的最新版将基础理论.实际应用以及新的设计工具融为一体，对实用性较强的器件给予充分关注，同时还引介了流行的分析.设计方法，是严谨学术风范与丰富实践背 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22270.html
PCB相关
高性能PCB设计的工程实现
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40331.html
可编程逻辑
高性能PCB设计的工程实现
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32643.html
教程资料
状态机学习心得
FSM 分两大类：米里型和摩尔型。
组成要素有输入(包括复位)，状态(包括当前状态的操作)，状态转移条件，状态的输出条件。
设计FSM 的方法和技巧多种多样，但是总结起来有两大类：第一种，将状态转移和状态的操作和判断等写到一个模块(process、block)中。另一种是将状态转移单独写成一个模 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40246.html
可编程逻辑
状态机学习心得
FSM 分两大类：米里型和摩尔型。
组成要素有输入(包括复位)，状态(包括当前状态的操作)，状态转移条件，状态的输出条件。
设计FSM 的方法和技巧多种多样，但是总结起来有两大类：第一种，将状态转移和状态的操作和判断等写到一个模块(process、block)中。另一种是将状态转移单独写成一个模 ...
https://www.eeworm.com/dl/845892.html
技术资料
三维集成电路设计 [（美）华斯里斯，（美）埃拜 著] 2013年版.part1
资料较大，分为两个部分，全部下载完即可打开：part1：http://dl.21ic.com/download/2013-268245.html part2：http://dl.21ic.com/download/2013-268246.html 在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路（3一DIc）， ...
https://www.eeworm.com/dl/845891.html
技术资料
三维集成电路设计 [（美）华斯里斯，（美）埃拜 著] 2013年版.part2
该文档为三维集成电路设计 [（美）华斯里斯，（美）埃拜 著] 2013年版.part2，资料较大，分为两个部分，全部下载完即可打开：part1：http://dl.21ic.com/download/2013-268245.html part2：http://dl.21ic.com/download/2013-268246.html 在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越 ...