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电子书籍 @@ 现代光电器件技术及应用 427页 21.5M.pdf
超声,红外,激光,无线,通讯相关专辑 183册 1.48G@@ 现代光电器件技术及应用 427页 21.5M.pdf
电子书籍 激光器件原理与设计 328页 8.7M.pdf
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接口技术 用DSP器件实现Modbus协议与GP触摸屏通讯
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可编程逻辑 Cyclone 器件数据手册(第二卷)
Altera 公司的 FPGA的器件的数据手册。如EP1C3T100、EP1C3T144等。这是第二卷。
可编程逻辑 Cyclone 器件数据手册(第一卷)
Altera 公司的 FPGA的器件的数据手册。如EP1C3T100、EP1C3T144等。这是第一卷。
电子元器件应用 细间距QFP器件手工焊接指南
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除,清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。
无线通信 CY7C68013器件中文手册
CY7C68013器件中文手册
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技术书籍 德州仪器高性能模拟器件高校应用指南
用于初学者学习相关电路知识以及简单器件,了解TI的模拟器件的使用方法,工程中如何选择模拟器件
其他文档 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。