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MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器

MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器

本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考国内外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识，后4 ...

模具设计与制造 主编   田光辉 林红旗 北京大学出版社 第一章冲压工艺基础 第二章冲裁工艺与冲裁模 第三章弯曲工艺与弯曲模 第四章拉深工艺与拉深模 第五章其他冲压成型工艺与模具设计 第六章基于eta/DYNAFORM的冲裁模有限元仿真 第七章冲压工艺设计 第八章塑料成形工艺及基础 第 ...

电气专业MF-47型万用表焊接实训报告 1、了解万用表的结构和工作原理。 2、掌握万用表的安装步骤、使用与调试方法。 3、掌握常用电子元器件的规格、型号、主要性能、选用和检测方法。        4、初步熟悉电工电子产品安装焊接工艺的基本知识和操作方法，并掌握一般焊接技能。 ...

初识STM32F4系列ARM,STM32F4系列基于ARM® Cortex™-M4内核，采用了90纳米的NVM工艺和ART

详细介绍嘉立创的工艺参数，及常见问题，供设计者参考

音量控制TDA7313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片。该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个芯片集合多个可选择的增益输入端，外围电路元件少，具有较好的性能和可靠性。 ...

二、 特性说明 • •  采用功率CMOS  工艺 • •  显示模式(10 段×7 位) • •  键扫描（10 ×2bit ） • •  辉度调节电路（占空比8 级可调） • •  串行接口（CLK ，STB ，DI/O ） • •  振荡方式：内置RC 振荡（450KHz+5% ） • •  内置上电复位电路 • •  封装形式 ...