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CAD 灯饰横梁压形整形复合模设计与工艺分析

灯饰横梁压形整形复合模设计与工艺分析

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CAD 轴承座工艺分析及模具设计

轴承座工艺分析及模具设计

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CAD 半球形件拉伸成形工艺分析及模具设计

半球形件拉伸成形工艺分析及模具设计

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技术资料  超薄芯片Backend工艺分析及失效研究

本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...

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技术书籍  数控加工中心操作与编程实训教程_何平

本书介绍了数控加工中心实训的相关内容，从数控加工工艺分析、编程指令、计算机自动编程，到机床的实际操作训练，以典型零件的工艺分析和编程为重点，既强调了实际加工训练，又具有很强的数控实训的可操作性。内容包括数控加工基础知识，加工中心编程基础，加工中心的操作基础，二维零件的手工编程与仿真练习，Mastercam ...

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技术资料  芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...

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技术书籍  电子元器件失效分析技术与案例-31页-1.3M.pdf

专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子元器件失效分析技术与案例-31页-1.3M.pdf

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