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https://www.eeworm.com/dl/843955.html
技术资料
LQFP,TQFP,QFP,CQFP封装尺寸表
Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) packages provide the same benefit of the metric QFP packages, but are thinner (body thickness of 1.4mm) and have a standard lead-frame footprint (2.0mm lead footprint). LQFPs help to solve issues such as increasing board density, die shrink progr ...
https://www.eeworm.com/dl/861211.html
技术资料
SOT-23-5-Lead-封装尺寸
该文档为SOT-23-5-Lead-封装尺寸介绍，是一份不错的参考资料，可以看看。
https://www.eeworm.com/dl/877372.html
技术资料
【IC封装工艺与尺寸】.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【3】其它->【IC封装工艺与尺寸】.rar