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习题答案 无损UTⅢ工艺练习题
加氢反应器设计压力8.82Mpa,设计温度425℃,材料2 1/4Cr-Mo,尺寸Di(内径)4400×132mm。其中纵向焊接接头和角接焊接接头采用埋弧自动焊,环向对接接头焊缝采用手工电弧焊封底,埋弧自动焊盖面。相关练习题
经验 pcb设计规范
 
 
如果
PCB
用排线连接,控制排线对应的插头插座必须成直线,不交叉、不扭曲。
 
 
连续的
40PIN
排针、排插必须隔开
2mm
以上。
 
 
考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。
 
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技术资料 PCB布线注意事项(附实例)
在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局 ...
技术资料 XA003M人体红外感应模块原理图 PCB
XA003M人体红外感应模块原理图 PCB   ,有需要样板的,请联系我,人体红外感应模块工作电压范围:DC3V-16V电平输出:高3.3V/低0V触发方式:可重复购发(默认)延时时间:默认30S(可定做范围)感应角度:C100度锥角感应距离:3米以内(可定做范围)工作温度:-20 ----  80度电路板外形尺寸:10*23mm感应透镜尺寸: ...
技术资料 电动汽车逆变器用IGBT驱动电源设计及可用性测试
电动汽车逆变器用于控制汽车主电机为汽车运行提供动力,IGBT功率模块是电动汽车逆变器的核心功率器件,其驱动电路是发挥IGBT性能的关键电路。驱动电路的设计与工业通用变频器、风能太阳能逆变器的驱动电路有更为苛刻的技术要求。其中的电源电路受到空间尺寸小、工作温度高等限制,面临诸多挑战。介绍了一种驱动供电电源的设 ...
技术资料 针对超大规模集成电路设计的EDA工具原理解析
半导体制造技术的进步带来的新应用继续以惊人的速度增长。广泛的新产品,从高性能处理器到各种低功耗便携式设备,再到微型感应/通信/驱动芯片,促进了各种新的应用,这些应用已经改变并将继续改变我们的日常生活。然而,随着半导体行业向更小的特征尺寸发展,嵌入在超大规模集成电路(VLSI)中的晶体管数量持续增长,在高质 ...
技术资料 全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图
全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件:A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原 ...
技术资料 LFCN5500低通滤波器资料
mini 5500MHz低通滤波器技术资料,带外抑制,插损指标。温度特性。封装尺寸
技术资料 7寸RGB接口电容触摸屏GT911模块软硬件技术资料+STM32单片机软件工程源码
7寸RGB接口电容触摸屏GT911模块软硬件技术资料+STM32单片机软件工程源码:1-原理图_尺寸图_封装库2-配套程序3-参考资料5_7寸液晶屏与各开发板的接线方式.xls关于触摸相关程序说明.pdf7.0-11SPEC(STD-TN92).pdfgt91x编程指南.pdf其他电容触控芯片GT911_数据手册2013.pdf触摸屏主机端调试指南.pdf ...