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封裝 的查询结果
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技术资料 超声波电机之设计及分析
1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的内部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、结（Zr）及钛（Ti）的氧化物皓钛酸铅（Lead zirconate titanat ...
技术资料 Socket开发之通讯协议及处理
在Socket应用开发中，还有一个话题是讨论的比较多的，那就是数据接收后如何处理的问题。这也是一个令刚接触Socket开发的人很头疼的问题。因为Socket的TCP通讯中有一个“粘包”的现象，既：大多数时候发送端多次发送的小数据包会被连在一起被接收端同时接收到，多个小包被组成一个大包被接收。有时候一个大数据包又会被拆成 ...
技术资料 芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是 ...
技术资料 ESD静电防护体系
说明：本档案相关要求来源《GJB3007A-2009防静电工作区技术要求）标准参考：1.GJB3007A-2009防静电工作区技术要求2.SJT10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范3.B15463静电安全名词术语4.GJBZ25-1991电子设备和设施的接地·搭接和屏蔽设计指南5.GlB 2605-1996可热封柔韧性防简电阻隔材料规范6.GJB1649-1993电 ...
技术资料 最新FPC生产流程介紹
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（pla ...
技术资料 STM32的中文参考手册_V10 758页高清文字版
这是STM32中文参考手册，学习32单片机的权威参考资料。详细介绍如下：本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册
参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版
，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含
各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。
技术参 ...
VIP专区 VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（82）
VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（82）资源包含以下内容：1. PIC 18F8680 CAN bus Demo.2. write erase secure for NXP LPC23XX.3. 红外遥控器制作专业资料打包,包括TSAL6200,HS0038B等相关设计内容,非常丰富..4. 在KEIL环境下,取反p0.26口.5. ARM lpc2294 的CPU中继.6. 分的股份的给对方了广阔的封公开的森林狼 ...
VIP专区 VIP专区-3000套PLC实例程序
资源包含以下内容：1.2 COMP CHILLER.rar2.20-COMM-E Adapter Diagnostics.zip3.3 Phase Motor Startup Logic.zip4.500编程实例.rar5.550 OPTICOLOUR MOINITORING TM EDIT.rar6.6688-02.rar7.6[1].下降沿和锁存指令试验.rar8.72 Station Bit Shift PLC Program Triggers 3 Cognex Cameras.zip9.AB 1769-WS称重模块使用程序C ...