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技术资料 多功能车辆总线控制器的FPGA设计与开发.rar

随着计算机网络与嵌入式控制技术的迅速发展，作为传统运输行业的铁路系统对此也有了新的要求，列车通信网络应运而生。经过多年的发展，国际电工委员会(IEC)为了规范列车通信网络，于1999年通过了IEC61375-1标准。该标准将列车通信网络分为两条总线：绞线式列车总线(WTB)和多功能车辆总线(MVB)。MVB是一个标准通信介质，为挂 ...
https://www.eeworm.com/dl/896291.html
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技术资料 基于ARM的水污染监控网络报警器设计

随着大量的工矿企业的兴起和扩张，会有越来越多的废水、污水排放到环境中，特别是在珠江三角洲地区，这一现象尤为突出。目前珠江流域的水资源已经出现严重污染，由此带来的环境污染和生态污染已引起了当地有关部门的高度重视。为此，本课题通过与广东泰斗微电子公司合作，研发一种具有通用性的水污染源信息监控网络的语音报 ...
https://www.eeworm.com/dl/902749.html
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技术资料 基于ARM的井下网络分站的设计

本文设计的井下网络分站作为“煤矿安全自动检测、监控及管理系统”的一个重要的组成部分，以ARM微控制器为核心，以操作系统μC/OS-Ⅱ为操作平台，采用TCP/IP协议栈实现了分站的网络通信功能，很好的解决了当前煤矿企业安全监控系统通信协议不一致的问题。 在硬件方面，严格按照《煤矿安全监控系统通用技术要求》完成了监控 ...
https://www.eeworm.com/dl/910118.html
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技术资料 卷积码在CDMA2000中的应用及其译码器FPGA实现

数字信息在有噪声的信道中传输时，受到噪声的影响，误码总是不可避免的。根据香农信息理论，只要使Es/N0足够大，就可以达到任意小的误码率。采用差错控制编码，即信道编码技术，可以在一定的Es/N0条件下有效地降低误码率。按照对信息元处理方式不同，信道编码分为分组码与卷积码两类。卷积码的k0和n0较小，实现最佳译码与准 ...
https://www.eeworm.com/dl/913349.html
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技术资料 DSP软件

论文提出了捷联式惯性导航系统的设计方案。着眼于DSP技术，将新型高性能浮点式数字信号处理器(TI TMS320C6713)应用于惯性导航系统，使系统兼具了体积小和运算能力强的特点，为在小型惯性导航系统中实现复杂的导航算法提供了硬件条件。并且，在系统中应用FPGA技术，选用目前性价比较高的FPGA芯片(Xilinx Spratan-3系列)，使 ...
https://www.eeworm.com/dl/922561.html
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技术资料 基于单片机控制的PTCR阻温特性测试

PTC热敏材料电性能主要由三大特性表征，它包括电阻－温度特性，电压－电流特性以及电流－时间特性，其中电阻－温度特性是PTC热敏材料最基本的特性。PTC热敏材料的阻温特性参数的确定，对于其理论研究和实际生产应用都具有重要的意义。本论文从PTC热敏材料的测试规范出发，在传统的基于PC机、FLUCK45万用表以及温控表的阻温 ...
https://www.eeworm.com/dl/959191.html
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VIP专区 VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）

VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）资源包含以下内容：1. 多层印制板设计基本要领.2. 印刷电路板的过孔设置原则.3. 高速电路传输线效应分析与处理.4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究.5. 高性能PCB设计的工程实现.6. 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求.7. 如何快速创建开关电源的PCB版图设计.8. 数字与 ...
https://www.eeworm.com/vipdownload/97.html
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学术论文 绕组励磁同步电机无传感器矢量控制的研究.rar

绕组励磁同步电机具有功率因数可调、效率高等优点，在工业大功率场合获得了广泛应用，因此研究和开发高性能的绕组励磁同步电机驱动系统具有重大的经济价值和社会效益。目前开发高性能绕组励磁同步电机驱动系统所采用的控制方案主要有两种：一种是直接转矩控制（DTFC）；另一种是磁场定向矢量控制（FOC）。绕组励磁同步电机 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/8522.html
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PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Fla ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22334.html
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可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Fla ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40471.html
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