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技术资料 基于FPGA快速位同步的实现.pdf

同步是数字通信系统中非常重要的技术。一般数字通信系统要实现多种同步功能才能实现正确的数据通信任务,而位同步是其中的一种。对于位同步,通常采用插入导频法和直接法两种方案来实现。插入导频实现位同步需要占用宝贵的频带资源.一般不常用。直接法是从数字信号流中提取位同步信息,分为滤波法和锁相法,一般采用数字锁 ...
https://www.eeworm.com/dl/966501.html
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技术资料 LabVIEW构架的多道心电生理记录仪开发及临床应用资料

摘要迄今多道生理记录仪已成为心脏介入术及医学基础研究不可缺少的重要设备。本研究首创用美国国家仪器(NI)公司的LabVIEW 开发系统为软件基本构架,自制低噪声多道前置放大器.配合DAQ数据采集模块和通用计算机为开发硬件平台,研制了临床实用型多道心电生理记录仪。产品具有心电生理实时显示,数字高通、低通、5O Hz陷波和 ...
https://www.eeworm.com/dl/845729.html
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技术资料 探讨逆变焊机IGBT炸管的原因及保护措施

1电压型PWM控制器过流保护固有问题目前国内常见的IGBT逆变弧焊机PWM控制器通常采用TL494.SG3525等电压型集成芯片,电流反馈信号一般取自整流输出端,当输出电流信号由分流器检出电流与给定电流比较后,经比例积分放大器大,控制输出脉冲宽度IGBT导通后,即使产生过电流,PWM控制电路也不可能及时关断正在导通的过流脉冲由于 ...
https://www.eeworm.com/dl/835951.html
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PCB相关 印刷电路板的过孔设置原则

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throug ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22267.html
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可编程逻辑 印刷电路板的过孔设置原则

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throug ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40314.html
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电源技术 基于AVR单片机的逆变并网装置的设计

摘要:本装置主要以AVR单片机为核心,通过SG3 5 25芯片完成DC-DC稳压电路,有单片机产生的SPWM波形完成DC-AC逆变并网。SPWM波形,经光耦将主电路与控制电路隔离后将信号由一个非门变为两路互~bSPWM波形作为IR2110驱动芯片的输入,两个IR2110输出控制逆变环节的MOS管导通。使整个系统能够稳定的工作规定范围内,通过采样环 ...
https://www.eeworm.com/dl/505/22958.html
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软件 svpwm

SVPWM 宽度调制是一种模拟控制方式,其根据相应载荷的变化来调制晶体管基极或MOS管栅极的偏置,来实现晶体管或MOS管导通时间的改变,从而实现开关稳压电源输出的改变
https://www.eeworm.com/dl/520361.html
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技术资料 基于STM32的智能盆栽远程监控浇水装置设计

针 对 日 常 生 活 中 人 们 热 衷 于 盆 栽 种 植 但 又 因 工 作 繁 忙 而 忘 记 浇 水 导 致 盆 栽 枯 死 的 问 题 , 本 文 提出 采 用 STM32 作 为 系 统 主 控 芯 片 , 构 建 一 个 “ 手 机 APP + 现 场 传 感 器 控 制 ” 的 智 能 监 控 种 植 系 统 。 通 过 对 指 定植 物 种 植 环 境 的 温 度 、 湿 度 数 据 ...
https://www.eeworm.com/dl/833204.html
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技术资料 功率MOSFET_应用于开关电源要注意了

功率MOSFET应用于开关电源时应注意以下几个问题。  1、栅极电路的阻抗非常高,易翼静电损坏。  2、直流输入阻抗高,但输入容量大,高频时输入阻抗低,因此,需要降低驱动电路阻抗。  3、并联工作时容易产生高频振荡。  4、导通时电流冲击大,易产生过电流。  5、很多情况下,不能原封不动地用于双极型晶体管的自 ...
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技术资料 PCB板产生焊接缺陷的原因

 PCB是现代电子不可缺少的部件,是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿,PCB的密度也越来越高,从而对焊接的工艺要求也越来越多,因此,必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素,找出其焊接缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧!  ...
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