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PCB相关 PCB设计要求简介

PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线  一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。  2）焊盘 ...
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PCB相关 PCB抄板密技

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 第三 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/21904.html
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PCB相关 PCB抄板密技

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22260.html
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PCB相关 提高多层板层压品质工艺技术总结

 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
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PCB相关 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
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PCB相关 PCB设计问题集锦

PCB设计问题集锦 问：PCB图中各种字符往往容易叠加在一起，或者相距很近，当板子布得很密时，情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时，会产生错误，但这种错误可以忽略。往往这种错误很多，有几百个，将其他更重要的错误淹没了，如何使Verify Design会略掉这种错误，或者在众多的错误中快速找到重要的错误。　 　　答 ...
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PCB相关 阻抗匹配

阻抗匹配 　阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。　　大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是调整传输线的波长（transmission line matchi ...
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autocad教程 autocad 2012 官方简体中文版下载

AutoCAD是美国Autodesk公司首次于1982年生产的自动计算机辅助设计软件，用于二维绘图、详细绘制、设计文档和基本三维设计。Autodesk公司借助世界领先的二维和三维设计软件之一--AutoCAD ，软件中强大、灵活的功能，实现卓越的设计和造型。 AutoCAD 2012特点： (1)具有完善的图形绘制功能。 (2)有强大的图形编辑功能 ...
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电源技术 刀片与虚拟化：电源、散热难题与建议

在我最近撰写的专栏文章（刀片服务器和虚拟化揭密）中，我曾就电源和散热以及刀片服务器等方面的误解和现实情况发表了自己的看法。显然，电源和散热是IT机构当前所面临的最大的挑战之一。本文将着重探讨虚拟化和刀片技术如何以及在何处帮助解决这些难题。 除不断攀升的开支之外，电源和散热方面的问题主要涉及以下几个方面 ...
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单片机编程 P87LPC768 OTP单片机数据手册

概述 P87LPC768是 20脚封装的单片机，可以在宽范围的性能要求下实现高集成度、低成本的解决方案。作为 Philips 小型封装系列中的一员，P87LPC768 提供可编程选择的高速、低速晶振和RC振荡方式。具有较宽的操作电压范围。并提供可编程 I/O 口输出模式选择，可选择施密特触发输入，LED 驱动输出和内部看门狗定时器。P87LPC76 ...
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