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技术资料 [从零开始学数字电子技术].李建清.扫描版
按照结构清晰、层次分明的原则，本书可分为以下几部分：第一部分为数字电路基础篇。主要包括第一章。重点介绍了数字电路的一些基础知识，如数字电路与模拟电路的比较、数字电路的分类、数制与编码等，它们是分析和理解数字电路的基础。第二部分为逻辑门和组合逻辑电路篇。主要包括第二章、第三章。重点介绍了两个方面的内容 ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 基于STM32F103和FreeRTOS的智能插座设计
摘要设计并实现了一种基于Cortex-m3内核的STM32F103MCU的多功能智能插座，利用Zigbee技术进行自动组网和无线收发，采用FreeRTOS操作系统进行多任务调度管理。给出了该智能插座的硬件设计方案和软件框架。该智能插座具有可靠性高、实用性强的特点，满足了智能家居的需要。关键词：智能插座：zigbee：Cortex-m3：FreeRTOS1.引 ...
技术资料 CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...
技术资料 ESP32 网络收音机程序
硬件设计上文已经说明了,这里重点讲讲 ESP32 及其软件设计.ESP32 硬件非常强大,从功能上可以说秒杀目前市面上 90%的同类芯片.如果把价格考虑进去,国外厂商的同类型芯片都相形见绌.之所以没有引起更多关注与应用的原因:1.使用非 ARM 核心,xtensia 内核,听说的人很少,开发起来学习曲线有点陡峭2.乐鑫官方提供的开发 SDK 文档 ...
技术资料 蓝牙4.0BLE开发完全手册 物联网开发技术实战 280页 31.5M
本书以蓝牙4.0BLE协议栈为基础，结合智造者科技股份有限公司的CC2540蓝牙4.0BLE多功能开发系统，通过大量实例分析向读者展示了构建一个符合蓝牙4.0BLE协议的无线网络的总体过程，带领读者从实践的角度去掌握蓝牙4.0BLE无线网络构建和开发的基础知识以及编程技巧！ ...
技术资料 ATT7022C的三相智能电表的设计
随着近些年国家电网公司电网智能化建设的规划，电子式电能表技术迅速发展，针对用电信息采集，双向互动，防窃电，远程抄表等技术研究的进步，现阶段发展趋势是宽量程高可靠性，由于电能表过载倍数越高，电能表准确计量的负荷范围就越宽，因此选择宽量程高可靠行的多功能智能电能表可以减小用户负荷增长后更换电能表的工作量 ...
技术资料 毕业设计(论文)-基于单片机的智能饮水机的设计
毕业设计(论文)-基于单片机的智能饮水机的设计，论述原理过程非常详，本此设计的基于AT89S52的多功能饮水机, 采用DS18B20实现温度采集，经过LED显示, 读数直观、准确。并且程序存储器E2PROM可以很容易的实现软件升级, 从软件方面提高仪器精度。同时可以对加热温度进行控制，从而防止了每次加热都使水沸腾，既节能又能更好的 ...
技术资料 MSP430多功能离线编程器v3.03
MSP430 PRGS离线编程器烧录软件，支持最新FR系列单片机
技术资料 Protel99Se增强工具 v4.0
Protel99Se增强工具 v4.0：在最新版本4.0中将修改所存在的BUG，并新加用`键（Esc下面按键）代替回车功能，减少左右向右移动和鼠标移动次数，加快速度。值得一提的是可用中键单击实现按键P的功能，这样可以和别的快捷键组合出很多功能，比如在PCB中按下S后再单击中间即可实现选择元件相连布线功能。最新版中增加在PCB 3D中使 ...