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外壳 的查询结果
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行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
源码 Linux下shell程序实现
编写一个Linux的外壳——Shell，即命令解释程序。基本实现功能：
•命令解释执行
•文件名替换
•I/O重定向
•通信管道建立
技术资料 超高颜值JLINK（支持虚拟串口）原理图PCb
U盘大小的PCB容纳JLINK和USB转串口两大功能。最新JLINK固件让下载畅通无阻。根据通用外壳设计版型，提供外壳链接。已经过测试。
技术资料 基于AVR晶体管测试仪（包括原理图 PCB源程序 3D外壳文件等）
描述：晶体管测试仪是一个很实用的小工具，它可以全自动测量电阻，电容、电感，对于电感和电容，还能测试出等效串联电阻（ESR）。除此之外，它还可以自动识别二极管、BJT、MOSFET等元件，并且测量他们的相关属性。这一切所有的操作都只需要简单的将元件连接到测试座上，甚至不需要区分管脚顺序。测试仪可以自动分辨它们并识 ...
技术资料 温湿度传感器SHT30-31-35全套资料
SHT30 -35是全新高精度温湿度传感器，资料里包含数据手册，外壳，硬件设计资料，和程序代码驱动。
技术资料 MLX90614ESF非接触红外测温枪（原理图PCB 源代码）
功能描述：该设备电路主要有非接触式体温测量模块、温度状态指示电路、显示电路、MCU主控芯片、电源管理电路、按键等构成。1、非接触式体温测量模块：采用GY-906-BCC非接触式体温测量模块，使用标准的IIC通信协议，温度范围0到50度温度范围内精度可达0.5度，通过校准后，测量分辨率可以达到0.02度，符合项目使用要求。2、温 ...
技术资料 STM8S手持非接触红外测温枪MLX90614 额温枪设计（原理图 PCB 源程序）
基于STM8S手持非接触红外测温枪MLX90614 额温枪设计，包含原理图、PCB、源程序、3D外壳打印文件
技术资料 智能家居设计八大经典电路设计八大经典电路
智能家居设计八大经典电路设计八大经典电路智能硬件设计九个实用设计制作（附原理图、源代码、视频）
什么叫智能硬件？就如每个人心中都有一个佛一样，没有一个标准的定义。我说通过技
术可以替代劳动力的就叫智能硬件；他说智能硬件只是基础，需要软件的支撑，整个系统才
能算作是智能；度娘说通过软硬件结合的方式，对传 ...
技术资料 树莓派数模 4B三维图
树莓派4B三维图,设计产品外壳会用得到。