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20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一 次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直译的中文名是 系统级芯片

： 通过 L V D S ( 低压差分信号) 传输方案与单个 L C o S ( 硅基液晶) 分时分色显示， 设计主电路 与头盔结构分离的单 L C o S 硅片彩色头盔显示系统。

随着计算机信息表示及实现的多媒体化，在许多学习软件、游戏软件，以及多媒体课件制作软件中，经常使用各种图形显示技巧，如图形的推拉、交错、雨滴状、百页窗、积木随机堆叠等显示模式。这样使画面变得更为生动活泼，更能吸引用户，也为更好地发挥软件的功能奠定了基础。本文就Visual C++ 6.0中实现图形的各种显示技巧的原 ...

本文件的目的是定义在OS抽象层（OSAL）的API。这个API允许的TI堆叠产品的软件组件 ，例如Z-堆栈™，的RemoTI™和BLE，可以独立于操作系统的具体的书面，内核或任务环境（包括控 制回路或连接-于─中断系统）

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...

索尼最小CMOS图像传感器IMX415       日本东京索尼公司今年发布一款新型CMOS影像传感器：IMX415，1/2.8 英寸堆叠式4K CMOS影像传感器，刷新全球同类产品的小尺寸纪录；  针对日益扩大的智慧城市相关的市场需求，索尼特别开发了这款新型的应用于安防摄像机的传感器，以满足安防摄像机在防盗、灾难 ...

华为5G模块 MH5000-31 PCB设计指导PCB 设计PCB 堆叠射频信号USB 信号PCIE信号RGMII 信号UART、JTAG、PCM等低速数字信号ESD 要求SIM 卡接口电源设计GND设计

一、 实验目的使用 51单片机的八位数码管顺序显示自己的学号。掌握 C 语言、汇编语言两种编程单片机控制程序的方法。掌握使用 Keil 4 或 Keil 5 软件编写、编译、调试程序的方法。掌握使用 Proteus 软件绘制电路原理图、硬件仿真和程序调试。二、实验设备笔记本电脑51 单片机（普中科技）八位数码管（单片机上已集成）应用 ...

三菱电机功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力变换及电动机控制中得到广泛应用。为了真正满足市场对装置噪音低、效率高、体积小、重量轻、精度高、功能强、容量大的要求，三菱电机积极致力于新型器件的研究、开发，为人类的节能和环保不断努力。第5代IGBT和IPM模块均采用三菱电机第5代IGBT硅 ...

本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...