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埋弧焊 的查询结果
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单片机开发 基于18f4550ICD2、16F877的PIC单片机烧写器仿真器ICD2制作源码 错误更正:877的RA4口要上拉一个5K电阻,R11<4R7,74hc07不行必须用74LS07
基于18f4550ICD2、16F877的PIC单片机烧写器仿真器ICD2制作源码
错误更正:877的RA4口要上拉一个5K电阻,R11<4R7,74hc07不行必须用74LS07
如果想重烧IC,4550的CONFIG请参考BMP文件
1。调试时最好有一个有保护的HUB,分步进行
2。焊好后,电位器旋到0,不插队IC,通电测各点电压,并调好12V
3。只插4550,连PC,应能发现新 ...
技术资料 最新FPC生产流程介紹
SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(pla ...
技术资料 实现稳健触摸传感设计的技术
本应用笔记旨在介绍开发适用于噪声环境的电容式触摸应用时的最佳设计实践。本应用笔记首先定义噪声所引发的问题,并说明噪声通常如何影响系统。然后提供硬件准则,以帮助将应用的自然信噪比(signal-to-noiseratio,SNR)最大化。最后会涵盖多种软件技术,以介绍一些常用于对传感器信号进行滤波以进一步提高 SNR 的方法,并 ...
技术资料 PCB印制电路板设计技术与实践
《印制电路板(PCB)设计技术与实践》共分14章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计,PCB的ESD防护设计。
《印制电路板 ...
PCB相关 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
可编程逻辑 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
技术资料 基于单片机控制的水下焊接电源
随着海洋工程的飞速发展,以及大量水下施工建设的出现,水下焊接技术在先进科学技术和需求的推动下进入了新的发展时期。为了提高焊接质量,国内外学者从水下焊接工艺和焊接电源入手,取得了一定的成效。从焊接电源入手可以通过简单、经济的水下焊接方法取得较好的焊缝。 本论文参阅了大量有关焊接电流控制的资料,根据水下 ...
技术资料 基于单片机控制的水下焊接电源
随着海洋工程的飞速发展,以及大量水下施工建设的出现,水下焊接技术在先进科学技术和需求的推动下进入了新的发展时期。为了提高焊接质量,国内外学者从水下焊接工艺和焊接电源入手,取得了一定的成效。从焊接电源入手可以通过简单、经济的水下焊接方法取得较好的焊缝。 本论文参阅了大量有关焊接电流控制的资料,根据水下 ...
嵌入式/单片机编程 在PCB设计中
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的 ...
技术资料 基于ARM的焊缝纠偏嵌入式系统的设计
随着计算机技术的发展,嵌入式处理器也取得了巨大的成就,从最初的8位单片机到目前的32位、64位ARM、DSP处理器,其应用十分广泛。 ARM处理器作为嵌入式处理器的一个代表,其强大的处理能力、丰富的功能、较强的通用性、较小的尺寸、较低的功耗赢得了众多用户的需求。 ARM处理器在工业自动化方面的应用只是一个缩影。本文以 ...