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技术资料 高密度多重埋孔印制板的设计与制造

采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
https://www.eeworm.com/dl/924843.html
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技术资料 屏蔽罩对真空灭弧室性能影响的研究

分析了屏蔽罩对真空灭弧室耐压及燃弧后介质特性恢复的影响, 以及屏蔽罩厚度 及材料对真空灭弧室的性能影响。最后研究了屏蔽罩大小对真空灭弧室电弧电压、屏蔽罩电位及屏蔽罩电流的影响。 　
https://www.eeworm.com/dl/901966.html
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技术资料 无轨导全位置爬行式弧焊机器人

无轨导全位置爬行式弧焊机器人系统.pdf
https://www.eeworm.com/dl/996510.html
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嵌入式/单片机编程 波峰焊后台控制软件-中文版

波峰焊后台控制软件-中文版
https://www.eeworm.com/dl/647/125546.html
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嵌入式/单片机编程 波峰焊后台控制软件-英文版

波峰焊后台控制软件-英文版
https://www.eeworm.com/dl/647/125547.html
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教程 PCB 焊盘与孔设计工艺规范

PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
https://www.eeworm.com/dl/520554.html
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技术资料 PCB 焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...
https://www.eeworm.com/dl/834448.html
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技术资料 TO252封装及焊盘尺寸

TO252封装及焊盘尺寸 介绍了TO-252封装外形、封装尺寸、PCB板焊盘尺寸。
https://www.eeworm.com/dl/867804.html
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技术资料 allegro焊垫内贯孔(via on pad)检查

焊垫内贯孔(via on pad)检查1. 前言想要smd 焊垫内有贯孔部分,能够显示DRC.2. 说明实体规则中, 焊垫直接连接(Pad/pad direct con
https://www.eeworm.com/dl/923718.html
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技术资料 焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf
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