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https://www.eeworm.com/dl/844232.html
技术资料
CANopen使用手册
CANopen 是一个基于 CAN （控制局域网）串行总线系统和 CAL（CAN 应用层）
的高层协议。CANopen 假定相连设备的硬件带有一个符合 ISO 11898 标准的 CAN
收发器和一个 CAN 控制器。 CANopen 通讯协议 CiA DS-301 包括周期和事件驱动型通讯，不仅能够将总线负
载减少到最低限度，而且还能确保极短的 ...
https://www.eeworm.com/dl/844682.html
技术资料
MATLAB R2018b Windows 64位最新完整版软件下载
文件较大，附件提供了软件的百度网盘下载地址及提取码，方便下载或转存，链接长期有效。与matlab2018a相比，matlab2018b拥有更多数据分析、机器学习和深度学习选项，并且速度比以往更快。其亮点包括增强的深度学习，可以更好的查看设计和构建您自己的模型、网络训练和可视化以及部署的最新功能。优化的 ...
https://www.eeworm.com/dl/844986.html
技术资料
labview的电压表设计，虚拟仪器课程设计报告
一、设计的目的 设计的目的是为了完成labview的课程设计，顺便在复习一下以前学过的知识，通过理论结合实践，以实践促学习              二、设计的内容及要求主要功能：（1）能显示波形和峰值、有效值、平均值、频率等参数（2 ...
https://www.eeworm.com/dl/845197.html
技术资料
线性电子电路实验 第2版
《线性电子电路实验（第2版）/普通高等教育“十一五”国家级规划教材·普通高等教育电路设计系列规划教材》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，为适应电子科学技术的发展和21世纪高等教育培养高素质人才的需要，根据多年来授课及课程改革的经验编写的。《线性电子电路实验（第2版）/普通高等教育 ...
https://www.eeworm.com/dl/845273.html
技术资料
线性电子电路实验 第2版 [胡体玲，张显飞，胡仲邦 编著]
《线性电子电路实验（第2版）/普通高等教育“十一五”国家级规划教材·普通高等教育电路设计系列规划教材》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，为适应电子科学技术的发展和21世纪高等教育培养高素质人才的需要，根据多年来授课及课程改革的经验编写的。《线性电子电路实验（第2版）/普通高等教育 ...
https://www.eeworm.com/dl/846222.html
技术资料
导航原理 [吴德伟 主编] 2015年版.part2
该文档为导航原理 [吴德伟 主编] 2015年版.part2，资源较大，分为两个部分，下载完即可打开：part1：http://dl.21ic.com/download/2015-267472.html part2：http://dl.21ic.com/download/2015-267473.html 本书从大导航的理念出发，结合信息控制技术发展，着眼导航依托的各种物理基础，全面 ...
https://www.eeworm.com/dl/846362.html
技术资料
PCB板产生焊接缺陷的原因
PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产 ...
https://www.eeworm.com/dl/846393.html
技术资料
铝电解电容器失效模式和原因
铝电解电容器失效模式和原因分析一、铝电解电容概念 铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中。 二、铝 ...
https://www.eeworm.com/dl/846457.html
技术资料
最新PCB元件封装设计规范
1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。2．引用/参考标准或资料IPC-SM-782A（元件封装设计标准）SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的 ...