资源详细信息
最新PCB元件封装设计规范 - 资源详细说明
1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。
2．引用/参考标准或资料
IPC-SM-782A（元件封装设计标准）
SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）
ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）
贴装元器件的焊盘设计
标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
立即下载 最新PCB元件封装设计规范
提示：下载后请用压缩软件解压，推荐使用 WinRAR 或 7-Zip
下载说明与使用指南
下载说明
- 本资源需消耗 2积分
- 24小时内重复下载不扣分
- 支持断点续传功能
- 资源永久有效可用
使用说明
- 下载后使用解压软件解压
- 推荐使用 WinRAR 或 7-Zip
- 如有密码请查看资源说明
- 解压后即可正常使用
积分获取方式
- 上传优质资源获得积分
- 每日签到免费领取积分
- 邀请好友注册获得奖励
- 查看详情 →