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器件封装 的查询结果
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技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
技术资料 常用接插件FPC HT3 96 KF301 2510 KF128系列AD集成库原理图库PCB库封装库
ALTIUM设计常用接插件FPC HT3,96 KF301 2510 KF128系列AD集成库原理图库PCB库封装库器件库2D3D库合集，标准器件2D3D封装库集成库，可以直接用于你的项目设计。
技术资料 DIP SSOP QFN TQFP TO SOP SOT常用芯片2D3D AD封装库AD19封装库器
DIP SSOP QFN TQFP TO SOP SOT常用芯片2D3D AD封装库AD19封装库器件库文件33库合集PCB Library : .PcbLibDate        : 2021/1/4Time        : 17:10:26Component Count : 200DIP4DIP6DIP8DIP8_MHDIP14DIP14_MHDIP16DIP16_MHDIP18DIP18_MHDIP20DIP20_MHDIP20_TPDIP22DIP22_MHDIP24 ...
技术资料 IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。 ...
技术资料 STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件
STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件,STM32F1XXXXX全系列原理图+PCB封装库文件，共209个器件型号，CSV text has been written to file : STM32 F1.csvLibrary Component Count : 209Name                Description------------------------------------- ...
技术资料 STM8L全系列MCU AD ALTIUM集成库 原理图库 PCB封装库文件-79个芯片
STM8L全系列MCU AD ALTIUM 集成库 原理图库 PCB封装库文件-79个芯片器件型号列表：Library Component Count : 79Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM8L101F2P3  &nbsp ...
技术资料 stm8封装文件
    该文件是器件官方元件封装的文件，用cadence，打开后缀为bxl的文件。 下载的Ultra Librarian 软件；       Ultra Librarian提供了一个基于云的库，该库中有超过 8 百万种符号、封装，以及带有供货商 ECAD 中性数据输出选择的 3D 模型。该库以业内最大的 ECAD 元器件库为后盾，代表了 ...
技术资料 Spartan6系列之器件引脚功能详述
1.Spartan-6 系列封装概述Spartan-6 系列具有低成本、省空间的封装形式，能使用户引脚密度最大化。所有Spartan-6 LX 器件之间的引脚分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是兼容的，但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是不兼容的。表格1 Spartan-6 系列FPGA封装2.Spartan-6 系列引脚分配及功 ...
技术资料 Altium元器件封装库合集
本文档的主要内容详细介绍的是Altium元器件封装库合集免费下载包括了：51单片机，74HC164，74HC595，78稳压块，AD7416，AD转换器件，AVR单片机，继电器类元件等等。
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...