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电子书籍 集成电路工艺讲义 7.0M PPT版.rar

EDA仿真相关专辑 55册 1.93G集成电路工艺讲义 7.0M PPT版.rar
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电子书籍 激光在工艺中的应用 211页 3.6M.pdf

超声,红外,激光,无线,通讯相关专辑 183册 1.48G激光在工艺中的应用 211页 3.6M.pdf
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电子书籍 高频变压器通用工艺文件 12页.pdf

电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M高频变压器通用工艺文件 12页.pdf
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电子书籍 变压器制造工艺流程图 10个 0.4M pdf版.rar

电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M变压器制造工艺流程图 10个 0.4M pdf版.rar
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资料/手册 冲压工艺搭边数值

冲压工艺，排样搭边数值查询表格，可以查询搭边值，计算材料利用率
https://www.eeworm.com/dl/506656.html
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PCB图/BOM单/原理图 _PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)

_PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求
https://www.eeworm.com/dl/507263.html
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经验分享 常见PCB表面处理工艺

本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平，沉金等工艺的特点
https://www.eeworm.com/dl/510587.html
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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
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行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
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论文 4缸柴油机怠速噪声及声品质优化研究

针对高压共轨 4 缸柴油机进行了怠速噪声测试 、 噪声源识别、降噪以及声品质优化研究工作。通过改变转速 、 预喷油量 、 预喷间隔角、轨压和主喷正时 ,研究了这些参数对怠速噪声的影响,并确定最佳值。通过燃烧噪声分析和噪声源识别 ,采取怠速噪声降噪措施 。对怠速噪声优化前后的结果进行声品质比较 ,采取的电控标定优化和 ...
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