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合金 的查询结果
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手册 OPEN CALPHAD 说明书
相图计算。OPEN CALPHAD 是免费的开源相图计算程序，该程序可以计算各种合金相组成等热力学性质
书籍 最新金属材料牌号、性能、用途及中外牌号对照速用速查实用手册.1
金属材料及其制品的
牌号、成分、性能、用途等知识均给予详细的阐述，具体包括金属材料基本知识，钢
材料的牌号、成分、性能、用途以及铁与铁合金、铜与铜合金、铝与铝合金、镁与镁
合金、锌与锌合金、钛与钛合金、镍与镍合金、粉末冶金、稀土金属、稀有金属、贵金
属及其合金、金属复合材料、专用合金、半金属与半导体材料 ...
技术资料 电子产品结构材料特性及其选择方法
     该电子书介绍了电子产品常用的一些材料的样式、特性、选择方法、制作方法等，包括塑料、镀锌钢板、铝及铝合金、铍青铜、镁合金、钛合金、碳纤维、印制板、电磁屏蔽材料、导热材料、防水材料、消声材料等。哟大量图片，内容编排上不显得枯燥。之前在做硬件产品开发时，一直对工业设计的结构材料的选择上 ...
技术资料 中大功率IGBT驱动及串并联特性应用研究
本文在分析了中大功率IGBT特性、工作原理及其驱动电路原理和要求的基础上，对EXB841，M57962AL，2SD315A等几种驱动电路的工作特性进行了比较。并针对用于轻合金表面防护处理的特种脉冲电源主功率开关器件驱动电路运行中存在的问题对驱动电路提出了功能改进和扩展方案，进行了实验调试，并成功地应用于不同功率容量1GBT模块 ...
技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
VIP专区 VIP专区-3000套PLC实例程序
资源包含以下内容：1.2 COMP CHILLER.rar2.20-COMM-E Adapter Diagnostics.zip3.3 Phase Motor Startup Logic.zip4.500编程实例.rar5.550 OPTICOLOUR MOINITORING TM EDIT.rar6.6688-02.rar7.6[1].下降沿和锁存指令试验.rar8.72 Station Bit Shift PLC Program Triggers 3 Cognex Cameras.zip9.AB 1769-WS称重模块使用程序C ...