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技术资料  DFM可制造性分析

DFM,可制造性分析，VayoPro产品自动化分析DFM问题点

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国标  GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法

GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法

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学术论文  基于FPGA的可测性设计方法研究

现场可编程门阵列(FPGA)是一种现场可编程专用集成电路，它将门阵列的通用结构与现场可编程的特性结合于一体，如今，FPGA系列器件已成为最受欢迎的器件之一。随着FPGA器件的广泛应用，它在数字系统中的作用日益变得重要，它所要求的准确性也变得更高。因此，对FPGA器件的故障测试和故障诊断方法进行更全面的研究具有重要意义 ...

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技术书籍  数字集成电路与嵌入式内核系统可测试性设计（影印版）

·书中包括的索引使你能够根据自己的需要，直接阅读你所关注的内容。主要内容包括：设计核心，关注嵌入核心和嵌入存储器；系统集成和超大规模集成电路的设计问题；AC扫描、正常速度扫描和嵌入式可测试性设计；内建、自测试、含内存BIST、逻辑BIST及扫描BIST；虚拟测试套接字和隔离测试 ·重用设计，包括重用和隔离测试；用V ...

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教程资料  FPGA和DSP的设计可靠性及可维护性对比

FPGA和DSP的设计可靠性及可维护性对比.pdf

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PCB相关  PCB可制造性设计技术要求

我司是专业PCB样板制造的生产企业www.syjpcb.com/w 现在我司工程部提供的PCB设计规则要求

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PCB相关  印制板可制造性设计

内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷

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PCB相关  PCB设计的可制造性

工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少， ...

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单片机编程  PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. ...

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嵌入式综合  Linux内核可移植性

Linux内核可移植性

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