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软件工程 本书是Brian W. Kernighan和Rob Pike合著的最新力作。本书从排错、测试、性能、可移植性、设计、界面、风格和记法等方面
本书是Brian W. Kernighan和Rob Pike合著的最新力作。本书从排错、测试、性能、可移植性、设计、界面、风格和记法等方面，讨论了程序设计中实际的、又是非常深刻和具有广泛意义的思想、技术和方法，它的翻译出版将填补国内目前这方面书籍的空白。本书值得每个梦想并努力使自己成为优秀程序员的人参考，值得每个计算机专业的 ...
电子书籍 GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法.pdf
技术书籍 Q-FTB102-2005车辆产品零部件可追溯性标识规定
Q-FTB102-2005车辆产品零部件可追溯性标识规定
技术资料 CPU可测试性设计
可测试性设计（Design-For-Testability，DFT）已经成为芯片设计中不可或缺的重要组成部分。它通过在芯片的逻辑设计中加入测试逻辑提高芯片的可测试性。在高性能通用 CPU 的设计中，可测试性设计技术得到了广泛的应用。本文结合几款流行的 CPU，综述了可应用于通用 CPU 等高性能芯片设计中的各种可测试性方法，包括扫描设计 ...
技术资料 基于可分性的多类目标特征选择算法
基于可分性的多类目标特征选择算法这是一份非常不错的资料，欢迎下载，希望对您有帮助！
CAM CAM350 8.7.1使用说明
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB ...
PCB相关 表面贴片技术指南_值得学习研究
关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究
电源技术 使用新电源模块改进表面贴装可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on b ...
通信网络 地面模拟系统DBF接收机设计
在卫星的地面测试中，地面模拟系统发送遥控遥测信号并接收卫星的返回信号，将其下变频到中频进行解调，从而获取卫星工作状态和运行环境，模拟其在轨运行工作情况。针对目前采用有源相控阵天线技术的卫星地面测试，本文设计实现了一种DBF体制的地面模拟系统接收机，该接收机采用超外差式二次变频设计，具有高增益、低噪声系 ...
嵌入式综合 可制造性设计中的常见问题分析
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边 ...