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技术资料 《道路车辆功能安全》ISO26262
ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（Functional Safety）标准。特别需要注意 ...
技术资料 基于CELFRAS（联智）CWQ1000的无线充电发射器方案
无线充电应用在iPhone推出无线充电手机后，在市场上大量爆发。各家芯片厂商也陆续推出无线充电芯片。联智引进了一批在芯片设计及应用开发领域颇有经验的高级专家及高质量的研发团队。提供整体解决方案及定制需求的服务。基于有着与全球顶级客户的研发合作经验。联智拥有专业设计的技术基础，功能调试，性能检测及量产。在中 ...
技术资料 串联锂电池主动均衡芯片ETA3000规格书
ETA3000是一款针对串联锂电池的主动均衡芯片，可以将电压高的电池电量转移到电压低的，传统的被动均衡一般是通过并联电阻放电将高电压的电池放掉，目前这款芯片已经在项目上量产使用了，性能不错，均衡后电池压差只有几十mV。 ...
技术资料 N76E003 串口ISP升级思路
我们在开发阶段，调试单片机时更换程序，一般是通过下载器（仿真器），把保存程序的Flash擦除，再重新编程。那如果到了量产阶段，已经组装好成品了，或者已经到用户手上了，需要再次更新程序时，就没办法通过下载器去更新了。此时考虑通过外围的通信接口（UART/USB/SPI/I2C/CAN等）来实现升级。为了保证升级的可重复性和安 ...
技术资料 MSP430F5529 eZ-FET Lite USB仿真器
MSP430F5529 eZ-FET Lite USB仿真器（原理图、PCB源文件、BOM、量产工具等）.
技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
技术资料 3KW光伏并网逆变器原理图
分享一份成熟量产的3KW光伏逆变器原理图；整机分成3块PCB板显示板：LCD显示屏、声控电路；主功率板：包括输入EMI、PV_ISO检测、PV电压电流采样、BOOST升压拓扑、H4逆变拓扑、输出EMI、GFCI漏电流检测等等；控制板：各路采样电路、IGBT驱动电路，通信电路等等；附件内容： ...
技术资料 NCS8803 参考设计_HDMI to eDP
NCS8803 3.2.1 功能：是一颗将HDMI信号转EDP信号的转接芯片。其应用如下： 3.2.2产品特征 输入：HDMI 输出：Embedded-DisplayPort (eDP) EDP接口 1/2/4-lane eDP @ 1.62/2.7Gbps per lane HD to WQXGA (2560*1600) supported 内置EDP协议 HDMI Input HDMI 1.4a supported 支持RGB444/YCbCr444/YCbCr422 像素时钟： 340 ...
技术资料 充电宝方案，ZS6625B_整套资料，原理图、BOM、PCB、手册等
充电宝解决方案，低成本，稳定性高，量产实测可用
技术资料 PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处 ...