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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡 ...

STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册，集成封装库型号列表如下：Library Component Count : 44Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G  &nbs ...

Altera(Intel)_MAX10_10M02SCU169开发板资料硬件参考设计+逻辑例程.QM_MAX10_10M02SCU169开发板主要特征参数如下所示： 主控CPLD：10M02SCU169C8G； 主控CPLD外部时钟源频率：50MHz； 10M02SCU169C8G芯片内部自带丰富的Block RAM资源； 10M02SCU169C8G芯片逻辑单元数为2K LE； QM_MAX10_10M02SCU169开发板板载Sil ...

Altera(Intel)_Cyclone10_10CL006开发板资料硬件参考设计+逻辑例程。QM_Cyclone10_10CL006开发板主要特征参数如下所示： 主控FPGA：10CL006YU256C8G； 主控FPGA外部时钟源频率：50MHz； 10CL006YU256C8G芯片内部自带丰富的Block RAM资源； 10CL006YU256C8G芯片逻辑单元数为6K LE； QM_Cyclone10_10CL006开发板板 ...

Altera(Intel)_Cyclone_IV_EP4CE15_开发板资料硬件参考设计+逻辑例程Cyclone IV EP4CE15核心板主要特征参数如下所示：➢ 主控FPGA：EP4CE15F23C8N；➢ 主控FPGA外部时钟源频率：50MHz；➢ EP4CE15F23C8N芯片内部自带丰富的Block RAM资源；➢ EP4CE15F23C8N芯片逻辑单元数为15K LE；➢ Cyclone IV EP4CE15板载W25Q064 SPI Fl ...

所需工具材料1、一个 AVRusbasp编程器以及相应的烧写软件,推荐 progisp1.722、AVR的USB自编程软件Fip,下载链接htt/www.atmel.com/tools/FLIP.aspx电脑中如果已经装过java,选择小的那个,如果没有,选择大的那个含jave的进行下载3、准备三个hex文件,分别是 Atmega2560的 bootloader文件、32u2的 bootloader文件和32u2的ppm程序 ...

cadence软件下自作的焊盘文件，常用的器件的封装，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插针等器件

在过去的十几年间，FPGA取得了惊人的发展：集成度已达到1000万等效门、速度可达到400～500MHz。随着FPGA的集成度不断增大，在高密度FPGA中，芯片上时钟的分布质量就变得越来越重要。时钟延时和时钟相位偏移已成为影响系统性能的重要因素。现在，解决时钟延时问题主要使用时钟延时补偿电路。 为了消除FPGA芯片内的时钟延时， ...

enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） ctrl+del——删除选取的元 ...

说明：单排直插（SIP）封装或双排直插DIP（封装）,任意值电压输入转换出任意值电压输出，精度为±2%或±3%.简说：DC/DC定电压隔离双隔离（输入/输出隔离、两路输出之间也隔离,双输出,两路正压或两路负压及或一正一负）转换器,输出共同一地线,瞬变响应快,极低纹波噪声输出，无需任何外围元件即可工作，脚位采用7PIN单列,14PI ...