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技术资料
一个好的建模学习资料，数学建模十大算法，17篇数学建模参赛报告
 这是一个好的建模学习资料,赶快下载吧, 数学建模十大算法 ( 包含:蒙特卡罗算法、数据拟合、参数估计、 插值等数据处理算法、线性规划、整数规划、多元规划、二次规划等规划类问题、 图论算法、动态规划、回溯搜索、分治算法、分支定界等计算机算法、 最优化理论的三大非经典算法：模拟退火法、神 ...
https://www.eeworm.com/dl/843317.html
技术资料
微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part1.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设 ...
https://www.eeworm.com/dl/843318.html
技术资料
微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part2.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设 ...
https://www.eeworm.com/dl/844232.html
技术资料
CANopen使用手册
CANopen 是一个基于 CAN （控制局域网）串行总线系统和 CAL（CAN 应用层）
的高层协议。CANopen 假定相连设备的硬件带有一个符合 ISO 11898 标准的 CAN
收发器和一个 CAN 控制器。 CANopen 通讯协议 CiA DS-301 包括周期和事件驱动型通讯，不仅能够将总线负
载减少到最低限度，而且还能确保极短的 ...
https://www.eeworm.com/dl/844682.html
技术资料
MATLAB R2018b Windows 64位最新完整版软件下载
文件较大，附件提供了软件的百度网盘下载地址及提取码，方便下载或转存，链接长期有效。与matlab2018a相比，matlab2018b拥有更多数据分析、机器学习和深度学习选项，并且速度比以往更快。其亮点包括增强的深度学习，可以更好的查看设计和构建您自己的模型、网络训练和可视化以及部署的最新功能。优化的 ...
https://www.eeworm.com/dl/844986.html
技术资料
labview的电压表设计，虚拟仪器课程设计报告
一、设计的目的 设计的目的是为了完成labview的课程设计，顺便在复习一下以前学过的知识，通过理论结合实践，以实践促学习              二、设计的内容及要求主要功能：（1）能显示波形和峰值、有效值、平均值、频率等参数（2 ...
https://www.eeworm.com/dl/845197.html
技术资料
线性电子电路实验 第2版
《线性电子电路实验（第2版）/普通高等教育“十一五”国家级规划教材·普通高等教育电路设计系列规划教材》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，为适应电子科学技术的发展和21世纪高等教育培养高素质人才的需要，根据多年来授课及课程改革的经验编写的。《线性电子电路实验（第2版）/普通高等教育 ...
https://www.eeworm.com/dl/845273.html
技术资料
线性电子电路实验 第2版 [胡体玲，张显飞，胡仲邦 编著]
《线性电子电路实验（第2版）/普通高等教育“十一五”国家级规划教材·普通高等教育电路设计系列规划教材》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，为适应电子科学技术的发展和21世纪高等教育培养高素质人才的需要，根据多年来授课及课程改革的经验编写的。《线性电子电路实验（第2版）/普通高等教育 ...
https://www.eeworm.com/dl/846222.html
技术资料
导航原理 [吴德伟 主编] 2015年版.part2
该文档为导航原理 [吴德伟 主编] 2015年版.part2，资源较大，分为两个部分，下载完即可打开：part1：http://dl.21ic.com/download/2015-267472.html part2：http://dl.21ic.com/download/2015-267473.html 本书从大导航的理念出发，结合信息控制技术发展，着眼导航依托的各种物理基础，全面 ...
https://www.eeworm.com/dl/846362.html
技术资料
PCB板产生焊接缺陷的原因
PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产 ...