搜索结果

找到约 12,146 项符合 印制电路 的查询结果

电子书籍 最新印制电路工艺与故障诊断技术实用手册 1893页 53.2M 高清书签版.pdf

PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G最新印制电路工艺与故障诊断技术实用手册 1893页 53.2M 高清书签版.pdf
https://www.eeworm.com/dl/505567.html
下载: 20
查看: 1427

电子书籍 印制电路设计标准手册说明 238页 3.9M.pdf

PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G印制电路设计标准手册说明 238页 3.9M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/505588.html
下载: 38
查看: 11415

技术资料 印制电路手册 第6版 英文版

本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材 ...
https://www.eeworm.com/dl/834182.html
下载: 8
查看: 2241

技术资料 VITA46总线印制电路连接器

VITA?46总线印制电路连接器为当今高性能电路设计提供无比优异的性能和灵活性。鉴于该系列连接器标准模块选择的多样化和高性价比,它已被VITA46总线互连系统广泛接受和普及应用。该连接器系统通过PCB板连接,较好地控制了连接器阻抗,能够满足用户高速传输的需求。目前,已广泛应用于武器装备、航空、航天、大容量存储器、高 ...
https://www.eeworm.com/dl/841298.html
下载: 10
查看: 3853

VIP专区 20本高速电路设计仿真相关经典书籍电子书汇总

中兴仿真分册.pdf 4.9M2020-03-03 15:50 HyperLynx仿真与PCB设计 张海风 著 306页 67.9M.pdf 66.4M2020-03-03 15:50 数字信号完整性:互连、封装的建模与仿真.pdf 28.8M2020-03-03 15:50 Cadence 高速电路板设计与仿真--信号与电源完整性分析.pdf 66.7M2020-03-03 15:50 SPECCTRAQuest电源完整性设计指导.pdf 2M2020-03-03 ...
https://www.eeworm.com/vipdownload/596.html

技术教程 应用可靠性5_线路设计

一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电 ...
https://www.eeworm.com/dl/538/12723.html
下载: 89
查看: 1116

技术教程 应用可靠性9_综合实例

一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电 ...
https://www.eeworm.com/dl/538/12724.html
下载: 112
查看: 1100

PCB相关 提高多层板层压品质工艺技术总结

 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22261.html
下载: 89
查看: 1035

PCB相关 PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22299.html
下载: 50
查看: 1044

可编程逻辑 提高多层板层压品质工艺技术总结

 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40319.html
下载: 82
查看: 1037