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半导体消融 的查询结果
技术资料 微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
技术资料 MEMS和传感器智能运动追踪、IoT和 增强用户体验
意法半导体已售出超过140亿个微机电传感器，提供业界最全面的MEMS系列产品，包括加速度计、陀螺仪、数字罗
盘、惯性模块、MEMS麦克风和环境（包括压力、温度和湿度）传感器。独特的传感器产品组合，从分立式到集成式解决方案，满足了所有设计需求• 大批量生产能力，实现了极具成本竞争力的解决方案、快速的面市时间和高供 ...
技术资料 电子电路——从入门到精通
一、弄懂电子技术常用名称、概念、图形及文字符号、单位制等,初学者必须弄
懂电子技术常用的名称、概念，比如什么是电流、电压、电阻，什么是直流电、
交流电，什么是串联、并联、串并联，什么是频率、周期、波长、振幅、相位，
什么是阻抗、容抗、感抗，什么是磁场、磁力线、磁通，什么叫耦合、负载、电
功率，什么是通路 ...
技术资料 CMOS图像传感器封装与测试技术
有关半导体封装产业的技术和动态日新日异，不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增，同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变，因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业，或是未来想要从事该行业的工程师或技术人员能有所参考与依循，并配合适当的训练课程来减少 ...
技术资料 LED照明设计基础知识
分享了安森美半导体产品应用专家 Bernie Weir 先生的一些重要的 LED 照明设计基础知识，如驱动器的通用要求、驱动器电源的拓扑结构、功率因数校正 、电源转换能效及驱动器需要遵从的标准等问 题，帮助工程师更好地从事 LED 照明设计。 ...
技术资料 光模块电路系统的研究
近年来，随着通信技术的迅猛发展，光纤通信己成为当今信息社会不可或缺的通信系统。光电子器件以及光模块是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键部件，是光传输系统的心脏。本课题研究从有源光器件的工作特性入手，描述了光收发合一模块的工作原理、器件结构、耦合封装、高速数字信号布线以及各种 ...
技术资料 电子工程师自学速成——提高篇，蔡杏山 主编 [带书签]
讲解电子电路入门基础：电阻器、电容器、电感器与变压器、二极管、三极管、光电器件、场效应管、传感器、基础电子电路等入门篇也已上传：http://dl.21ic.com/download/ic-306150.html 《电子工程师自学速成—提高篇》的内容包括模拟电路和数字电路两大部分，其中模
拟电路部分的内容有电路分析基础、放大电路、放大器 ...
技术资料 模拟电路的计算机分析与设计——Pspice程序应用
本书总结了作者多年的教学实践经验，将电子线路课程内容与电子线路的计算机辅助分析及设计紧密结合起来，以适应教学改革的需要，全书共 分 为 10 章 ，内容是，绪论，PSp,ee 的主要分析功能 介 绍，电路 元器件和模型，电路宏模 型，半导体器件基础，模拟集成电路的基本单元电路，反馈放大电路，集成运算放大器及其应 ...
技术资料 数字电路设计与Verilog HDL
本书首先概述了数字集成电路发展的历史与未来，指出了硬件描述语言 ( HDL) 在设计数字电路中所起的作用，并系统概要地讲解了Verilog HDL的语法要点。在此基础上，本书以 Verilog HDL为工具,介绍了几种描述电路的方法与技巧， 列举了几个典型电路的描述实例， 然后用80C51单片机、硬盘控制器和PCI总线控制器接口等子系统的设 ...
技术资料 嵌入式Linux 设备驱动开发详解
嵌入式行业背景:嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术、传感器技术等和具体应用对象相结合的产物，因此往往是技术密集、投资强度大、高度分散、不断创新的知识密集型系统。嵌入式系统和PC上的应用系统不同，针对不同的具体应用而设计的嵌入式系统之间差别也很大。嵌入式系统一 ...